삼성테크윈, 반도체장비 와이어본더 해외수출 본격화

삼성테크윈은 최근 반도체 제조 조립장비인 와이어본더 신제품 SWB-700F 20대를 일본 산요반도체(Sanyo Semiconductor Corporation)의 한국 공장인 "한국동경실리콘"에 납품했다고 11일 밝혔다. 한국 반도체 제조 장비업체가 IC 전용 와이어 본더를 일본업체에 납품한 것은 이번이 처음으로 이는 품질과 성능 등 모든 면에서 산요의 필요 조건을 모두 만족시킨 결과라고 회사측은 설명했다. 와이어 본더는 반도체 제조공정 가운데 반도체 패드(Pad)와 리드프레임간을 연결, 반도체 회로의 입출입(I/O)을 완성시켜 주는 필수 핵심장비로 정밀기구설계, 서보(Servo, 콘트롤러)제어, 광학계설계, 장비평가 및 공정기술, 소재기술 등 첨단기술의 복합체다. 이 제품은 또한 수요업체별로 까다로운 품질 및 성능을 요구,후발업체의 시장 진출입이 매우 어려워 세계적으로 4~5개의 업체가 시장을 독점하고 있는 상태다. 삼성테크윈이 이번에 동경실리콘에 납품한 SWB-700F는 지난 1년 동안 약 30억원의 개발비와 20여명의 연구인력을 투입, 개발한 제품으로, 제품의 성능 및 양산성 검증을 위해 삼성전자와 공동으로 6개월 동안 양산평가를 수행 제품의 경쟁력을 인정받아 최근 삼성전자에 대량 납품을 시작한 장비다. 삼성테크윈은 삼성전자, 동경실리콘 등의 납품을 계기로 현재 한국의 대형 반도체 제조업체와 장비 평가를 진행중에 있으며 태국, 대만, 말레이지아, 필리핀 등 IC조립업체를 대상으로 적극적인 장비 홍보와 함께 활발한 수주활동을 펼쳐 이미 태국 및 필리핀 일부 업체에 납품을 시작했으며 대만 등의 업체와도 장비공급을 위한 협의를 벌이고 있다. 또한 이태리의 다국적 반도체기업인 STM사와도 장비 공급을 위한 1차 평가를 마치고 2차 평가를 준비중에 있어 늦어도 내년 2월중에는 장비의 장기공급계약을 체결, 1차로 약 100대 이상의 장비 공급을 예상하고 있으며, 이 지역의 다른 대형 반도체 업체와도 대량 납품을 위한 활발한 수주상담을 벌이고 있어 유럽지역에서의 대형수주 가능성이 점차 가시화 되고 있다고 삼성측은 덧붙였다. 한편 삼성테크윈은 이번에 개발한 와이어본더 SWB-700F가 국내는 물론 해외로부터 고객 반응이 좋아 대량공급선 확보가 가능할 것으로 보고 대형업체 등 특정 반도체 회사를 중심으로 마케팅에 핵심역량을 집중, 장기적인 고객신뢰를 구축함은 물론 수익성을 확보해 나갈 계획이며, 향후 3년간 1500억 이상의 장비 판매와, 매출을 달성, 칩마운터에 이은 반도체 조립장비 분야도 해외로의 대량수출의 길을 열어 나갈 계획이다.