삼성電 `미니 사장단 회의` DS부문 전략회의…어떤 논의 오갈까

삼성전자 DS부문이 18~20일 사흘간 올해 하반기 글로벌 전략회의를 진행한다. 왼쪽부터 김기남 DS부문장, 진교영 메모리사업부장, 강인엽 시스템LSI사업부장, 정은승 파운드리사업부장. [삼성전자 제공]

[이데일리 양희동 기자] 김기남 사장이 이끄는 삼성전자(005930) DS(디바이스 솔루션) 부문이 18일부터 20일까지 사흘간 용인 기흥 및 화성 사업장 등에서 올해 하반기 글로벌 전략회의를 진행한다. DS부문은 올 상반기까지 CE(소비자 가전)·IM(인터넷 모바일) 등 세트부문과 같은기간에 전략회의가 이뤄졌지만, 이번엔 주(週)를 달리해 눈길을 끈다. 올해 사상 최대 실적을 거둔 DS부문의 전략회의는 연말 인사에서 김기남 부문장은 물론 진교영·강인엽·정은승 등 각 사업부장 3명 전원이 사장으로 승진, ‘미니 사장단’ 회의로 불릴 정도로 위상이 높아졌다는 평가다. 이들 4명의 사장단은 사흘간 메모리·시스템LSI·파운드리(반도체 수탁 생산) 등 각 사업에 대한 새해 전략 수립을 마무리할 계획이다.

김기남, 새해 ‘CES 2018’ 참가…진교영, 메모리 超격차 가속화

18일 업계에 따르면 김기남 사장은 2018년 1월 9~12일(현지시간) 미국 라스베이거스에서 열리는 세계 최대 IT·가전박람회 ‘CES 2018’에 참석하기에 앞서, 이날부터 사흘간 열리는 DS부문 글로벌 전략회의에서 각 사업부의 새해 전략을 최종 점검한다. 이번 CES 2018에서는 미국 인텔과 퀄컴, 엔비디아 등 글로벌 반도체업체들이 자율주행차 및 자동차 전장(전자장비) 분야 등에서 다양한 신기술을 선보이며 새해 시장 선점을 노릴 것으로 예상된다. 이에 김기남 사장은 직접 미국 현지로 가 CES 2018에 참여한 경쟁사들의 부스를 돌아볼 것으로 알려졌다.

이번 DS부문 전략회의에선 진교영 사장이 맡은 메모리사업부가 가장 주목받고 있다. 진교영 사장은 새해에도 메모리 분야 경쟁업체들과의 기술 격차를 더욱 벌리는 ‘초(超)격차 전략’에 박차를 가할 것으로 예상된다. 현재 삼성전자의 메모리 분야는 SK하이닉스(000660)와 일본 도시바, 미국 마이크론, 웨스턴디지털 등 주요 경쟁사들에 비해 10나노(nm·10억분의 1m)대에 진입한 D램은 1년, 4세대 64단 양산을 본격화한 낸드플래시는 6개월 이상 기술이 앞선 것으로 평가받고 있다. 하지만 D램 업계 3위인 마이크론이 CES 2018에 첫 참여해 3D낸드 기반 SSD(솔리드스테이트디스크)와 게이밍 메모리 신제품을 선보이고, 낸드플래시 3위인 웨스턴디지털은 내년 중 5세대 96단 3D낸드 시험 생산에 돌입하는 등 업계의 기술 경쟁은 갈수록 치열해지고 있다.

이번 회의에서는 삼성전자가 개발 중인 5세대 96단 V낸드(3D낸드)의 양산 시점 등에 대한 구체적인 논의가 오갈 것으로 예측된다. 또 비트코인 등 가상화폐 열풍으로 인해 급증하고 있는 D램 수요에 대응하기 위한 평택 공장의 공정 전환과 10나노급 제품 확대 등 고용량·고성능 시장 선점 계획이 수립될 전망이다. 여기에 얼마 전 삼성전자가 세계 최초로 양산한 차세대 모바일기기용 ‘512GB(기가바이트) eUFS’ 메모리의 ‘갤럭시S9’ 탑재 방안도 구체화 될 것으로 예견된다. 이 제품은 64단 V낸드 기반으로 10분 짜리 동영상을 130편까지 연속 녹화할 수 있어 기존 제품 대비 용량이 10배에 달한다.

시스템LSI ‘5G’ 시장 선점…파운드리 새해 7나노 공정 준비

올 5월 조직개편을 통해 시스템LSI와 파운드리 사업부로 분리된 비(非) 메모리 사업도 하반기 전략회의를 통해 새해 시장 확대 방안을 본격 모색한다.

[이데일리 문승용 기자]

강인엽 사장이 이끄는 시스템LSI 사업부는 지난 7월 업계 최초로 개발한 ‘6CA 1.2Gbps LTE 모뎀 기술’을 올해 말 양산하는 모바일 프로세서에 적용하는 등 내년 2월 평창 동계올림픽으로 촉발될 5G 시장 선점에 적극 나선다. 또 새해에는 스마트폰 OLED(유기발광다이오드) 디스플레이 구동칩(DDI)양산을 본격화하고, 새로운 먹거리로 키우고 있는 ‘이미지센서’ 분야도 중국 스마트폰 업체 공급 확대 등을 통해 실적 개선세를 더욱 확대해 나갈 예정이다.

대만 TSMC와 치열한 미세공정 기술 경쟁을 벌이고 있는 파운드리 사업부도 정은승 사장이 이번 전략회의에서 10나노 미만 미세공정 로드맵을 최종 점검한다. 파운드리사업부는 지난 11월 퀄컴과 세계 최초 10나노 공정 기반 서버 프로세서 ‘Centriq 2400’을 양산하는 등 양 사간 전략적 협력 관계를 이어가고 있다. 특히 이번 회의에선 새해 처음으로 네덜란드 ASML사의 EUV(극자외선) 노광기(반도체 웨이퍼에 회로를 그려주는 장비)를 활용, 기존 미세공정 한계를 극복한 7나노 공정에 대한 심도 깊은 논의가 이뤄질 전망이다.

반도체 업계 관계자는 “2018년에도 방대한 빅 데이터를 분석하고 활용하는 새로운 서버 수요 및 서비스가 확대되고 모바일 기기의 고 사양화 추세가 이어질 것”이라며 “올해 인텔을 넘어 반도체 1위로 올라선 삼성전자는 이번 회의를 통해 메모리·시스템LSI·파운드리 등 전 분야 걸쳐 시장 리더십을 강화할 방안을 내놓을 걸로 본다”고 말했다.