IBM·소니·도시바, 32nm 노드 공정 기술 제휴

[이데일리 김경인기자] 미국의 IBM과 일본의 소니, 도시바가 32nm 노드 공정 기술과 관련 5년 단위의 합작 기술 개발 계약을 체결했다고 12일(현지시간) 보도했다. 최근 반도체 업계에서는 경쟁이 심화되면서 이처럼 주요 기업간의 합종연횡이 확산되고 있다.

3사는 이날 광범위한 반도체 연구개발(R&D) 제휴의 일부분으로 32nm 및 그 이상급 노드의 공정기술에 대한 기초 연구를 함께할 것이라고 발표했다. 합작 R&D는 IBM의 토마스 J. 왓슨 리서치 센터, 알바니 반도체 연구 센터, 나노테크, IBM의 이스트 피쉬킬 300nm팹에서 수행된다.

이들 업체는 지난 5년간 이미 셀 마이크로프로세서 설계와 90nm와 65nm의 SOI 프로세서 기술 등을 합작으로 수행해 왔다.

일본 도시바는 이에 앞서 또다른 반도체 벤처에도 합류한 상태. 일본 국내 경쟁업체인 히타치, 르네사스와 함께 대규모 파운드리 팹 벤처를 설립키로 결정했다.