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‘공동투자형 기술개발 투자기금’은 2008년 이후 지금까지 96개의 대기업 등과 함께 7698억원이 조성돼 961개 중소기업의 1184개 기술개발과제를 지원하고 있다.
기금 조성은 대기업이 과제 제시 후 해당 과제를 해결할 중소기업에 조성한 기금을 지원 ‘콜(call) 방식’으로 중소기업의 R&D(연구·개발) 과제 선정 후 중기부와 투자기업이 각각 50%(중견기업은 40%, 중기부 60%)를 출연한다.
삼성전자와는 2013년에 처음으로 200억원을 조성한데 이어 이날 300억원을 추가 조성했다.
이번에 조성한 기금은 시스템반도체, AI(인공지능)·바이오헬스·로봇 등 차세대 제품 개발 기술과 소재·부품·장비 분야 중소기업의 기술 경쟁력 제고를 위해 집중 투입할 계획이다.
협약식을 개최한 위드웨이브 역시 초고속 커넥터 분야의 우수기술을 보유한 중소기업이다. 공동투자형 기술개발 지원을 받아 삼성전자와 상생협력 관계를 구축해 수입에 의존했던 5G 밀리미터파급의 초고속 통신장비 부품의 국산화 성과를 기대할 수 있게 됐다.
권칠승 장관은 “역량을 갖춘 중소기업은 대기업과 협업을 통해 보다 많은 성장의 기회를 얻고, 대기업은 개방형 혁신을 통해 새로운 가능성을 모색하여 상생에 기반한 혁신이 더욱 확산하기를 기대한다”고 말했다.