SKC(011790)는 CES 기간 SK㈜ 등 SK그룹 7개 계열사와 공동으로 운영하는 SK 전시관에서 고성능 컴퓨팅용 반도체 글라스 기판과 배터리(이차전지)용 동박, 실리콘 음극재, 폐플라스틱 자원화 솔루션, 친환경 대체 플라스틱 소재인 PBAT와 라이멕스를 선보인다고 25일 밝혔다.
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일반에 최초로 실물을 공개하는 반도체 글라스 기판은 SK 전시관 내 ‘그린 디지털 솔루션’ 구역에 자리한다.
이는 SKC가 투자사 앱솔릭스를 통해 지난달 양산 공장을 착공, 세계 최초로 상업화를 추진 중인 제품이다. 데이터 처리 속도와 전력 효율성 등을 대폭 끌어 올리며 반도체 패키징 분야에서 ‘게임 체인저’로 꼽히는 미래형 소재라는 평가를 받는다. 기존 플라스틱 기판 대비 4분의 1에 불과한 두께, 패키징 미세화에 대응할 수 있는 매끄러운 표면 등을 직접 확인할 수 있다.
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SKC 동박사업 투자사 SK넥실리스는 세계에서 가장 얇은 4마이크로미터(4μm·머리카락의 1/30) 두께로 가장 넓고(1.4m), 긴(77km) 동박 제품을 양산하는 초격차 기술력을 보유하고 있다. 뛰어난 레시피 기술과 스마트 팩토리를 통해 초고강도 동박, 고연신 동박 등 다양한 수요에 대한 ‘맞춤형 물성’을 갖춘 제품을 생산한다.
SK넥실리스 동박 제품은 최근 영국 친환경 인증 기관 카본 트러스트(The Carbon Trust)로부터 ‘제품 탄소 발자국’(Product Carbon Footprint) 인증도 받았다. 원부자재부터 제조 전 공정, 폐기물 처리에 이르는 탄소 감축 노력을 인정받으며 초격차 기술력과 함께 친환경 소재라는 제품 정체성도 분명히 했다.
내년 양산설비 착공 예정인 실리콘 음극재도 실물로 공개된다. 실리콘 음극재는 이차전지의 충전 속도, 주행거리를 늘려 배터리 성능을 월등히 높여주는 소재다. 그러나 충·방전 시 부피 팽창 이슈로 시장 확산은 초기 단계다.
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이 밖에도 생활 속에서 발생하는 플라스틱 쓰레기를 열분해해 자원으로 되돌리는 SKC의 폐플라스틱 자원화 솔루션이 ‘폐기물 자원화’ 구역에서 영상을 통해 전시된다.
나윤아 SKC SV본부장(부사장)은 “CES 2023에서 ‘글로벌 ESG 소재 솔루션 기업’이라는 SKC의 새로운 정체성과 탄소 감축을 통한 ‘2040 온실가스 넷제로’ 달성에 대한 의지를 널리 알리겠다”며 “SKC는 꾸준한 기술 개발로 새로운 ESG 소재 사업을 꾸준히 발굴할 것”이라고 말했다.