최중경 장관 '시스템반도체' 먼저 챙겼다

[이데일리 장순원 기자] 최중경 신임 지식경제부 장관이 취임 후 가장 먼저 찾은 산업계는 다름아닌 '시스템반도체'다. 시스템반도체를 향후 전략 산업으로 적극적으로 키우겠다는 의지가 담긴 행보로 해석된다.

31일 지식경제부에 따르면 최중경 장관이 이날 경기도 분당에 있는 반도체 설계 전문회사인 티엘아이(062860)를 방문하고, 시스템반도체 업계 관계자들과 간담회도 열었다. 간담회에는 권오현 삼성전자 사장, 권오철 하이닉스 사장 등이 참석했다.

공장이 없다는 의미에서 '팹리스(fabless)'라고 불리는 반도체 설계전문회사는 시스템반도체 산업의 '꽃'으로 꼽힌다. 퀄컴, 인텔 등도 모두 반도체 설계를 전문으로 하는 팹리스업체다.    그러나 국내 팹리스업체는 대부분 영세한 수준이다. 전문 반도체 설계를 위해서는 고급 인력이 필요하지만 마땅한 인재를 구하기가 쉽지 않다. 반도체 설계전문회사들이 설계한 반도체를 대신해서 생산해주는 반도체 생산 전문기업인 '파운드리'가 부족하다는 점도 산업 발전의 걸림돌이다.

최 장관은 "산업의 융복화(digital convergence) 추세 속에서 IT산업은 중요한 국면을 맞고 있고, 시스템반도체와 소프트웨어가 그 중심에 있다"며 "자동차, 모바일 등 주력산업에서 미래 경쟁력을 유지하기 위해서는 시스템반도체와 소프트웨어분야의 경쟁력을 확보하는 것이 중요하다"고 말했다.

그는 "시스템반도체 산업은 지식기반형 질 좋은 일자리를 많이 창출할 수 있는 고용창출형 산업이면서도, 중소·중견기업의 역할이 중요하다"며 "대기업과 중소기업 간 동반성장 면에서도 의미가 있다"고 강조했다.

지경부는 이날 간담회에서 시스템반도체 육성을 위해 다양한 대책도 발표했다.   우선 중소 팹리스업체와 대기업인 파운드리업체간의 접근성을 높일 수 있도록 삼성전자(005930), 하이닉스(000660), 동부하이텍(000990) 등 3대 파운드리업체와 중소 팹리스업체나 혹은 정부 사업 참여 기업집단별로 양해각서(MOU) 체결을 추진할 계획이다.

또, 지경부 장관과 차관, 현대자동차(005380), 삼성전자, LG전자(066570) CEO 등이 반기에 한번씩 등 정례적으로 만나는 간담회를 추진하고, 수요기업과 개발기업의 임원, 지경부 실국장이 참여하는 실무자 미팅도 분기별로 열 방침이다.

지경부 관계자는 "국내 팹리스업체는 규모가 작은 곳이 많아 대기업이 위주인 파운드리업체와 만남 자체가 어렵다"며 "팹리스업체와 파운드리기업 CEO가 직접 만남을 갖는 것으로도 큰 의미가 있다"고 설명했다.

이어 "실무자 선을 넘지 못했던 사안도 CEO가 봤을 때 산업적 차원에서 의미가 있다고 판단하면 적극 지원에 나설 사안들도 생길 것"으로 기대했다.

이밖에도 4G용 베이스밴드 모뎀칩, AP(Application Processor), RFIC(고주파 칩) 등 핵심부품 개발을 적극 지원할 계획이다. 정부는 미래산업선도기술개발사업을 통해 이 분야에 올해 191억원, 2013년까지 총 700억원을 투입키로 한 상태다.

또 브레이크 제어칩, 차간거리제어칩, 모터제어칩 등 자동차용이나 신호변환칩, 화질개선칩, 튜너칩 등 디지털 TV용 부품 등 차세대 주력제품의 핵심 칩을 개발할 계획이다. 2월 중 수요조사를 마치고 기획(5월)을 거쳐 7월까지 과제 및 사업자 선정을 마친다는 방침이다. 여기에는 올해 150억원, 2015년까지 총 1138억원이 투입된다.

아울러 창의적 칩설계 인력을 양성하기 위한 지원에도 적극적으로 나설 방침이다. 시스템반도체진흥센터(ETRI) 주관으로 서울대, 고려대, 한양대, 광운대, 성균관대, 카이스트(KAIST) 등에서 융·복합 공동연구과제 수행을 지원한다.