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6일 금융투자업계에 따르면 미래에셋자산운용은 오는 20일 이후 TIGER AI반도체핵심공정 ETF를 코스피 시장에 상장한다. AI반도체 수요가 늘면 가장 높은 성장성을 보일 패키징과 미세화 공정 기업 19군데에 투자한다. 패키징 공정 기업을 61%, 미세화 공정 기업을 39%씩 담는다.
주요 투자 대상은 한미반도체(16.25%) 이오테크닉스(8.91%) 이수페타시스(7.50%) 하나마이크론(6.57%) ISC(5.23%) 등 패키징 업체다. 미세화 공정 업체인 동진쎄미켐(7.67%) 솔브레인(7.65%) 원익IPS(7.30%) HPSP(5.21%) 등도 담았다.
이에 TIGER AI반도체핵심공정 ETF는 더 얇게, 더 많이 쌓아올리는 데 필요한 본딩과 다이싱 기술 등을 가진 패키징 공정 관련 기업에 투자한다. TIGER AI반도체핵심공정 ETF가 투자하는 미세화 공정도 AI반도체 생산에서 필수로 손꼽힌다. 회로가 얇아질수록 소모 전력이 줄고 전기신호가 빨라져 성능을 향상할 수 있어서다.
반대로 AI 분야에서 반도체 성장 전망은 밝다. 가트너에 따르면 AI반도체 시장 규모는 2022년 442억달러에서 2027년 1194억달러로 증가할 전망이다.
미래에셋자산운용 관계자는 “삼성전자와 SK하이닉스는 모바일과 클라우드서버, PC발 수요 정체로 인한 부정적 영향이 존재한다”며 “AI로 반도체 시장이 성장할 때 가장 수혜를 많이 받는 기업들로 편입했다”고 설명했다.