[영상]기름에 담근 AI반도체?…'액침냉각' 기술 보니[CES 2024]

[라스베이거스=이데일리 최영지 기자] “인공지능(AI) 시장 수혜로 데이터센터 시장이 커지며 서버 전력량을 줄여야 하는 게 업계의 새로운 고민입니다. 그중에서도 비전도성 액체인 액침냉각유에 서버를 담그는 식의 리퀴드 쿨링이 트렌드가 되고 있습니다.”

SK는 ‘CES 2024’ SK ICT 패밀리 데모룸에 액침냉각 방식을 선보였다. (영상=최영지기자)

SK는 ‘CES 2024’ SK ICT 패밀리 데모룸에 액침냉각 방식을 선보였다. (사진=최영지기자)

세계 최대 전자·IT 전시회 ‘CES 2024’ 마지막날인 12일(현지시간) 미국 라스베이거스 LVCC(라스베이거스 컨벤션센터) 센트럴홀에 있는 ‘SK ICT 패밀리 데모룸’에 모인 관람객들의 이목은 윤활유(액침냉각유)에 담겨 있는 사피온의 AI 서버에 집중돼 있었다.

이 전시장은 SK의 CES 전시장과 별도로 마련된 공간으로 SK하이닉스와 SK텔레콤 등 SK그룹 ICT 멤버사들의 AI 기술력 시연 등을 진행하는 곳이다. 고객사 및 주요 관계자만 관람이 가능했다.

SK엔무브 디지털 광고 영상 스틸컷. (사진=SK엔무브)

SK 관계자는 “최근 트렌드는 리퀴드 쿨링”이라며 “저전력 서버를 사용하는 데 최대 전력소비량이 정해져 있는 상황에서 발열을 줄일 수 있는 쿨링에 데이터센터들의 관심이 쏠려 있다”고 소개했다.

이어 SK엔무브의 액침냉각유에 사피온의 AI반도체를 포함 시킨 서버를 담근 모습을 그대로 보여줬다. 사피온 AI반도체를 액침냉각 시킨 것을 공개하는 것은 이번이 처음이다. 그는 이어 “액침냉각은 말 그대로 담근다는 뜻”이라며 “뜨거워진 칩과 서버를 식힐 수 있어 전력 효율을 개선할 수 있다”고 부연했다.

SK하이닉스의 CXL CMS 2.0이 전시돼 있는 모습. (사진=최영지기자)

전시장에는 SK하이닉스의 △차세대 인터페이스 CXL(컴퓨트 익스프레스 링크) 메모리 △CXL 기반 연산 기능을 통합한 메모리 솔루션 △CMS(컴퓨태이셔널 메모리 솔루션) 시제품 △PIM(프로세싱 인 메모리) 반도체 기반의 저비용·고효율 생성형 AI용 가속기 카드 ‘AiMX’ 등을 전시하고 시연했다. CXL은 고대역폭메모리(HBM)와 함께 AI 메모리반도체로 각광 받고 있다.

사피온의 AI반도체인 X330으로 데모를 시연 중인 모습. (영상=최영지기자)

사피온의 최신 AI반도체인 ‘X330’도 전시돼 있었다. ‘X330’ 1개를 PC에 탑재해 대화형 AI서비스 4가지 버전을 동시에 구현하는 데모도 시연됐다. 사피온 관계자는 “AI프로세서 개발뿐 아니라 데이터센터에 납품하기 위해 카드도 개발 중”이라고 했다. 사피온은 오는 2026년 HBM을 탑재한 차세대 ‘X430’을 출시할 계획이다.

CES 2024 전시장 내 ‘SK ICT 패밀리 데모룸’. (사진=최영지기자)