우 사장은 9일(현지시각) 미국 라스베가스에서 열린 CES 2013 기조연설에서 ‘가능성의 실현’이라는 비전을 공개하고 새로운 모바일기기의 출현을 이끄는 원동력으로서 반도체 부품과 솔루션의 역할이 더욱 중요해질 것이라고 설명했다.
우 사장은 각 분야의 기술 경계를 뛰어넘는 새로운 제품의 출현으로 인간의 삶이 더욱 풍요로워지고 있다며, 이러한 라이프 스타일의 변화를 모바일 반도체 기술의 발전 측면에서 설명했다.
삼성전자가 CES 기조연설을 한 것은 이번이 세 번째다. 과거와 달리 부품 분야 경영진이 처음 연사로 나서며 삼성전자 부품의 위상이 크게 바뀌었음을 보여줬다.
이날 찬조 연사로는 △ 워렌 이스트(Warren East) 암(ARM)社 CEO △ 에릭 러더(Eric Rudder) 마이크로소프트(MS)社 최고기술전략경영자 △ 트레버 쉬크(Trevor Schick) 휴렛패커드(HP)社 엔터프라이즈그룹 구매총괄 △ 글렌 롤랜드 (Glenn Roland) EA社 신규플랫폼 및 OEM 총괄 등이 참여했다.