김종갑 사장 "내달부터 54나노 D램 양산"

54나노 D램 내달 양산투입..48나노 낸드 이미 돌입
"경쟁사와 격차 줄이겠다".."프로모스 기술이전 조만간 합의"
삼성·하이닉스 등 한국업체 50나노 시대 선도
  • 등록 2008-04-20 오전 9:00:50

    수정 2008-04-20 오전 8:08:54

[이데일리 김상욱기자] 하이닉스반도체(000660)가 이르면 다음달부터 54나노 기술이 적용된 D램 양산에 돌입한다. 하이닉스는 이번달부터 이미 48나노 낸드플래시 양산도 시작한 상태다.

김종갑 하이닉스반도체 사장은 지난 18일 경기도 이천 본사에서 열린 기자간담회에서 "다음달부터 54나노 D램 양산에 착수할 것"이라며 "4월에 양산수율을 확보하고 5월부터는 양산투입을 예정하고 있다"고 밝혔다.

김 사장은 "48나노 낸드플래시의 경우 지난달에 품질문제를 해결하고 이달부터 양산에 돌입했다"며 "연말에는 41나노 낸드플래시 양산을 계획하고 있다"고 설명했다.

그는 "하반기에는 D램의 공급과잉이 완화되고 낸드플래시는 수급이 균형을 이룰 것으로 예상된다"며 "54나노 D램과 48나노, 41나노 낸드플래시를 통해 하반기에는 경쟁사와의 격차를 완전히 해소할 것"이라고 강조했다.
 
이와관련 업계 1위인 삼성전자도 56나노 D램 양산에 돌입한 것으로 전해지고 있다. 이에따라 삼성전자와 하이닉스 등 한국업체들이 50나노급 D램 시장을 주도해 나갈 것으로 예상되고 있다.

김 사장은 "최근 일부에서 하이닉스의 66나노 공정에 대해 안좋은 소문이 돌고 있는데 이는 모두 사실이 아니다"며 "66나노 문제를 해결하지 않고 54나노로 넘어갈 수는 없는 것 아니냐"고 말했다.

이어 "하이닉스가 66나노 공정에서 고전했던 것은 사실이지만 이는 새로운 공정과 물질들을 적용했기 때문"이라며 "지금은 대부분의 문제를 해결하고 예상대로 가고 있으며 한 두달내 알 수 있는 부분"이라고 덧붙였다.
 
김 사장은 투자축소와 관련 "대략 1조원 정도를 줄이면 EBITDA범위내에서 투자하겠다는 방향과 일치하게 된다"며 "다만 하반기 시황 등을 종합적으로 보고 구체적인 금액과 분야를 결정할 것"이라고 설명했다.
 
제품가격 추가인상 가능성에 대해선 "D램가격을 올리려는 노력은 계속할 것"이라며 "다만 시장전체적으로 볼 때 하이닉스가 가격결정에 절대적 영향을 행사할 수 있는 입장은 아닌만큼 수요와 공급에 따라 결정되지 않겠냐"고 밝혔다.

김 사장은 현물시장 공급재개 여부와 관련 "하이닉스는 고정거래선 비중이 높은 업체중 하나"라며 "과거에도 현물시장 비중은 낮았고 현재 장기공급선만으로도 물량을 모두 소화할 수 있다"고 설명했다. 이어 "현물시장에 다시 들어가는 문제는 생각해보지 않았다"고 덧붙였다.

프로모스와의 기술이전 협상에 대해선 "현재 대화를 하고 있으며 아주 많은 시간은 안 걸리고 서로 만족할 수 있는 선에서 결론이 나지 않겠냐는 전망을 하고 있다"고 말했다.

김 사장은 흑자전환 시점에 대해선 직접적인 언급을 피했다. 그는 다만 "판매가격이 1분기에 바닥이었다는 전망이 나오고 있고, 고정거래가격을 높여간다고 해도 본격적인 회복은 하반기부터 이뤄질 것이라는 시각으로 봐달라"고 말했다.

하이닉스 매각작업과 관련해선 "매각시점은 나도 가늠하기 어렵다"며 "주주협의회에서 결정할 문제라 내가 언급하기에는 적절치 않다"고 말했다. 이어 "해외인수자 참여 가능성 역시 주주협의회가 결정할 문제"라며 "아직 관심을 보이고 있는 해외업체가 있다는 얘기는 듣지 못했다"고 설명했다.

김 사장은 반도체업계간 제휴나 연합과 관련 "보완적인 관계에 있는 기업들과 공동연구·개발을 진행할 것"이라며 "협력관계를 돈독하게 하기위해 일부지분을 가지는 구도로는 가고 있다"고 설명했다.

이어 "몇몇업체들의 경우 지분을 가지고 있고 지금 협의중인 업체들도 있다"며 "다만 제조와 관련해 이미 있는 업체를 인수합병하는 방안은 고려하지 않고 있다"고 말했다.

한편 하이닉스는 지난해 진출한 비메모리사업이 점차 구체화될 것이라고 밝혔다. 또 카메라용 제품에 이어 내년에는 자동차용 제품에도 진입하겠다는 계획을 밝혔다.

최진석 부사장은 "CIS의 경우 2분기내에 첫 양산제품을 내놓고, 하반기에는 3가지 정도의 시제품을 내놓고 연말까지 양산을 추진할 것"이라며 "특히 카메라에 한정하지 않고 자동차용 CIS제품 설계를 하반기에 완료할 계획"이라고 설명했다.

최 부사장은 "파운드리 사업의 경우 현재 대만에서 하고 있는 국내업체중 몇몇 업체들의 요청이 들어와있다"며 "당분간 메모리중심의 파운드리를 계획하고 있다"고 밝혔다.


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