(공모기업소개)`시스템온칩 전문업체` 아이앤씨

[이데일리 한창율기자] 시스템온칩(SoC) 전문업체인 아이앤씨테크놀로지가 코스닥 상장을 앞두고 오는 23일과 24일 청약을 실시한다.

아이앤씨테크놀로지는 지난 1996년 LG반도체 1호 벤처기업으로 분사한 후 2003년부터 자체개발한 셋톱박스 수신기 칩을 납품하면서 반도체설계전문회사로 발돋움했다.

지난 2004년에는 국내 최초로 지상파 DMB용 RF 튜너칩 등을 개발 생산했고, 세계 최소형 SoC원칩을 만들었다. 또 여러 해외 모바일TV 표준에 적합한 칩셋을 개발해 모바일 TV 전문기업으로 성장했다. 현재 DMB휴대폰 칩 국내 시장의 90%를 차지하며 독보적인 시장점유율을 보이고 있다.

또 SK텔레콤과 함께 업계 최초로 DMB 2.0을 지원하는 RF, 베이스밴드 및 CAS(수신제한 시스템)기능을 통합한 SoC출시했다. 아울러 하이패스 단말기용 칩을 개발, 향후 제품 출시가 예상되는 하이패스 단말기 80%이상에 아이앤씨테크놀로지 제품이 채택될 예정이다.

SoC는 아날로그와 디지털 부품으로 하드웨어와 소프트웨어를 등의 모든 기능을 하나의 시스템 기능을 할 수 있는 칩으로 소형화 저전력화의 특성을 가지고 있다. 이와 함께 LCD, DMB 단말기 등을 포함한 첨단 IT 제품의 핵심 반도체 기술로 인식되고 있다. 
                                                                                                                  

박창일 대표(사진)는 "모바일 TV 시장은 향후 5년간 약 33%의 지속적인 고성장이 예상된다"며 "시장 확대에 따른 칩 단가 인하 하락에도 불구하고 2013년에 5억달러 규모의 시장이 예상된다"고 말했다. 이어 "해외 업체들이 과점해오던 모바일 TV 시장에서 글로벌 리딩 컴퍼니로 거듭나겠다"고 강조했다.

아이앤씨테크놀로지는 1만4000원~1만6000원의 가격에 23일과 24일 청약을 실시한 뒤 다음달 5일 코스닥시장에 상장될 예정이다. 최대주주는 박창일 대표 및 특별관계자를 포함해 공모 후 398만6832주(31.2%)를 보유하게 된다. 주간사는 미래에셋증권.
 
◇ 회사 연혁
 
1996년11월 (주)아이앤씨테크놀로지 법인설립
1998년08월 LG반도체(주) DESIGN HOUSE지정
1998년10월 고속 무선호출기용 디코더칩 개발
2000년04월 수출유망중소기업 선정 (중소기업진흥공단)
2000년10월 한국반도체산업대전 제품부문 반도체협회장상 수상
2003년09월 위성방송수신기용 Common Interface 칩 양산공급
2003년09월 한국반도체산업대전(SEDEX)참가
2008년05월 IT핵심부품공동기술개발사업 주관기업 선정
2008년09월 멀티미디어 시스템 복제방지 플래시버전 보안칩 출시
2009년01월 일본 모바일TV 표준(ISDB-T) 대응 RF 칩(RFT7200)개발 및 양산
2009년04월 지식경제 기술혁신사업 참여기업 선정
2009년04월 T-DMB SoC T3700(One Chip) 개발 및 양산
2009년06월 ITS용 DSRC SoC D3000(One Chip) 개발 완료 및 양산