[IPO출사표]아이언디바이스 "오디오반도체 공급 확대…내년 흑자낼 것"

[이데일리 김응태 기자] 혼성신호 시스템반도체 시스템온칩(SoC·System on Chip) 전문기업인 아이언디바이스가 코스닥 기술특례 상장에 도전한다. 국내 유일 오디오반도체 팹리스(Fabless·설계회사)로서 코스닥 상장을 통해 ‘스마트파워 앰프’ 공급을 국내외 시장으로 확대할 전략이다. 중장기 성장 여력을 확보하기 위해 ‘디스플레이사운드 앰프’ 등 신사업에도 주력한다는 방침이다.

박기태 아이언디바이스 대표이사. (사진=아이언디바이스)

박기태 아이언디바이스 대표는 5일 열린 기자간담회에서 “스마트파워 앰프뿐만 아니라 다양한 기기로의 응용처 확대 및 사업 확장을 통해 혼성신호 SoC 시스템 반도체 팹리스 대표 기업으로 거듭나겠다”고 밝혔다.

아이언디바이스는 지난 2008년 삼성전자(005930)와 페어차일드 반도체 출신 인력이 주축을 이뤄 설립한 혼성신호 시스템반도체 기업이다.

혼성신호 시스템반도체는 아날로그와 디지털 신호, 전력 처리를 한 개의 반도체칩에 동시에 수행할 수 있는 칩이다. 아이언디바이스의 주력 제품은 스마트폰에 주요 탑재되는 스마트파워 앰프다. 스마트파워 앰프는 소리에 필요한 출력에 맞춰 전압을 바꾸고, 배터리보다 높은 전압으로 승압해 스피커를 구동할 수 있도록 해준다. 스마트파워 앰프에는 초저잡음 고성능 아날로그 회로 기술, 고성능 제어 및 신호처리 디지털 기술, 전력전자 기반 파워 구동 기술 등이 적용됐다.

아이언디바이스는 스마트파워 앰프의 기술력을 인정받으면서 지난 2017년부터 글로벌 스마트폰 1위 제조사에 납품을 시작했다. 향후 점유율 20~30%까지 확대를 추진할 계획이다. 글로벌 1위 제조사로의 납품 이력을 바탕으로 대만과 중국 등 글로벌 시장으로 진출에도 본격화할 계획이다.

중장기 성장 여력을 갖추기 위해 스마트파워 앰프 이외에 새로운 제품군으로 사업 영역 확장에도 나서고 있다. 디스플레이 화면 자체에서 소리가 나오는 디스플레이사운드 앰프 개발이 대표적인 사례다. 또 촉각과 오디오를 결합하는 ‘오디오-햅틱 스마트파워 앰프’ 사업도 추진하고 있다.

화합물 전력 반도체용 파워IC 시장 진출도 준비하고 있다. 검증된 갈바닉절연 기술을 이용해 화합물반도체 소자와 이를 제어하는 파워IC를 결합 및 패키징한 IPM(Intelligent Power Module) 생산에 나선다는 구상이다.

주력 사업인 스마트파워 앰프 납품 확대와 디스플레이사운드 앰프 등의 신사업이 본격화하면서 실적 성장이 본격화할 것이란 전망이다. 아이언디바이스 올해는 연간 매출액 151억원, 영업손실 11억원을 기록할 것으로 추정하고 있지만, 내년부터는 흑자로 전환할 것으로 예상하고 있다.

박 대표는 “아직 매출이 크지 않은 수준이지만 올해 하반기부터 스마트파워 앰프 신규 모델 추가 적용 등 매출 증가가 본격화할 것”이라며 “추후 검증된 레퍼런스를 바탕으로 아이언디바이스의 제품 적용 모델이 늘어나면 회사가 제시한 가이던스(자체 실적 전망치)를 달성하는 것은 어렵지 않을 것”이라고 설명했다.

아이언디바이스는 이번 기업공개(IPO)에서 총 300만주를 공모한다. 공모가 희망범위는 4900~5700원이다. 최대공모금액은 171억원이다. 공모금액은 설비투자와 신제품 연구개발 등에 활용한다는 계획이다.

전체 상장예성주식수 1365만 3263주 중 유통가능물량은 411만 5351주(30.14%)로 부담스럽지 않은 수준이다. 보호예수물량은 953만 7912주(69.86%)다.

아이언디바이스는 지난 8월30일부터 이날까지 수요예측을 진행한다. 일반청약은 오는 9~10일 이틀간 진행한다. 상장예정일은 오는 9월23일이다. 상장주관사는 대신증권이다.