반도체 후공정까지 힘주는 TSMC, 이노룩스 공장 인수

[이데일리 김정남 기자] 세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) TSMC가 대만 폭스콘그룹 산하 패널업체 이노룩스의 액정표시장치(LCD) 공장을 전격 인수했다. 반도체 후공정(패키징)에 더 힘을 주려는 포석으로 읽힌다.

(사진=AFP 제공)

13일 대만 현지 매체 등에 따르면 TSMC는 이노룩스의 LCD 공장을 200억대만달러(약 8500억원)에 인수했다. 이번 인수전에는 미국 마이크론 등이 뛰어들었으나, 결국 TSMC가 이노룩스를 품에 안았다.

소식통에 따르면 이노룩스는 지난달 말 이사회에서 타이난 남부과학단지 4공장의 매각안을 통과시켰다. TSMC는 최저 인수 가격보다 20% 이상 많은 금액을 제시하면서 우선협상대상자로 선정됐다.이 공장은 인근 TSMC 공장과 차로 5분 거리에 위치하고 있다.

TSMC는 기존 공장의 5.5세대 LCD 설비를 해체한 이후 첨단 패키징 공정 설비를 투입할 것으로 알려졌다. 고성능 인공지능(AI) 반도체를 구현할 수 있는 자체 패키징 기술인 ‘칩온웨이퍼온서브스트레이트(CoWoS)’ 투자를 확대하려는 포석으로 읽힌다. 이를테면 TSMC는 엔비디아의 AI 칩을 CoWoS 방식으로 제작한다. TSMC는 파운드리 2.0 개념을 제시하면서 순수 파운드리 외에 첨단 후공정 등에 힘을 주고 있다.

TSMC는 이와 함께 이노룩스 공장을 최첨단 3nm(10억분의 1m) 이하 선단 공정 생산에 활용할 예정인 것으로 전해졌다.