ASML은 7나노 이하의 미세공정을 가능케 하는 극자외선(EUV) 노광장비 업체로, 시장점유율 80%를 차지할 정도로 독보적인 입지를 구축하고 있다. 삼성전자(005930)와 인텔 등 글로벌 반도체 기업들이 EUV 장비 연구·개발(R&D) 목적으로 투자, 지분을 보유하고 있기도 하다.
ASML은 이번 투자가 오는 2020년 초반 목표로 개발 중인 차세대 EUV 장비 개발을 위한 협력 강화 차원이라고 설명했다. ASML은 지분 인수 외에 별도로 칼자이스SMT의 R&D에 약 2억2000만유로를 투자하고, 다른 분야에도 추가 5억4000만유로를 6년간 투자하게 된다.
차세대 EUV는 현재의 EUV 시스템이 기반으로 하는 0.33NA(higher numerical aperture; 높은 개구율)보다 높은 0.5NA 이상을 기반으로 하는 반도체 패턴을 구현할 수 있도록 할 예정이다. 이는 다시 말해 경제성이 있는 3나노미터(nm) 로직 공정을 가능케 할 수 있다는 의미다. 삼성전자는 지난 10월 중순 업계 최초로 10나노 공정 반도체 양산을 시작했다.
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