삼성전자가 올해초 1세대 양산에 이어 이번에 2세대 제품을 선보이면서 그동안 세계시장을 주도한 메모리 반도체에 비해 약세였던 국내 시스템반도체 경쟁력 향상에도 기여할 것으로 평가된다.
삼성전자의 차세대 모바일 애플리케이션 프로세서(AP) ‘엑시노스 8 옥타’는 최첨단 14나노(1㎚=10억분의 1m) 핀펫(FinFET) 공정을 적용한 프리미엄급 2세대 모바일 SoC(System on Chip)이다.
올해 초 세계 최초로 양산 개시한 14나노 1세대 제품인 ‘엑시노스 7 옥타’는 모바일 AP 단품으로 갤럭시S6와 갤럭시노트5 등에 채택됐다. 이번에 발표한 2세대 제품은 모바일 AP와 최고 사양의 롱텀에볼루션(LTE) 모뎀을 하나의 칩으로 통합한 것이 특징이다.
‘엑시노스 8 옥타’는 최상의 성능 제공을 위해 최적화된 두뇌 역할을 하는 8개의 코어가 작업의 종류에 따라 필요한 만큼 개별적으로 작동해 성능과 전력효율을 크게 높이는 기술이 채택됐다. 여기에 고성능 LTE 모뎀을 내장했다.
원칩 솔루션을 통해 스마트폰에 탑재되는 칩 면적을 줄여 스마트폰 내부 공간을 더욱 효율적으로 사용할 수 있기 때문에 글로벌 스마트폰 제조사에게 뛰어난 디자인 편의성을 제공한다.
홍규식 삼성전자 시스템LSI사업부 마케팅팀 상무는 “이번 엑시노스 8 옥타는 최첨단 공정기술 뿐만 아니라 CPU, 이미지신호프로세서(ISP), 모뎀 기술 등 삼성의 최고 기술력이 집약된 제품”이라며 “글로벌 모바일 기기 제조사와 협력을 강화해 소비자들에게 더욱 새롭고 혁신적인 모바일 경험을 제공해 나갈 것”이라고 밝혔다.
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