바스프, 프라운호퍼 IPMS硏과 전자소재 공동개발

프라운호퍼 IPMS 나노전자기술연구소 내 클린룸의 모습. 바스프 제공.

[이데일리 정태선 기자] 글로벌 화학기업 바스프(BASF)는 프라운호퍼 IPMS 나노전자기술연구소와 혁신적인 반도체 솔루션을 공동 개발한다.

1일 업계 따르면 바스프는 독일 드레스덴 프라운호퍼 첨단 반도체향 전기화학 도금장비를 설치했다. 이를 통해 바스프는 최신 반도체 솔루션기술과 혁신적인 화학물질을 개발한다는 계획이다.

바스프는 이번 시범운영이 끝나면 고객에게 첨단 전자소재 제조에 바로 적용할 수 있는 공정을 지원할 수 있을 것으로 예상하고 있다.

바스프 로타 라우피클러 전자소재 사업부문 수석부사장은 “이번 공동개발로 다양한 생산조건에서 혁신적인 첨단 마이크로칩 솔루션을 평가할 수 있게 됐다”면서 “현재 반도체 산업의 기준을 뛰어넘는 제품을 개발하겠다”고 말했다.

프라운호퍼 IPMS 나노전자기술연구소의 사업부장인 로미 리스케 박사는 “바스프와 공동 개발하고 있는 소재와 공정은 늘어나는 마이크로칩의 기능, 속도, 에너지 효율성의 요구사항을 충족시키기 위한 중요한 단계”라고 설명했다.

마이크로칩은 컴퓨터, 핸드폰, 자동차 전자부품 등 전자산업 내 다양한 분야에 걸쳐 광범위하게 사용하고 있다.

한편 프라운호퍼 IPMS나노전자기술연구소(IPMS-CNT)는 세계적으로 2만 3000명의 직원을 보유한 유럽 내 최대 응용연구기관으로 마이크로칩 제조사, 부품 공급사, 연구개발(R&D) 협력사를 위한 300mm 실리콘 웨이퍼 응용연구에 집중하고 있다.

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