주성엔지니어링, 반도체 증착 기술 ‘소부장 으뜸기업’ 선정

주성엔지니어링 시공간분할 시스템.(사진=주성엔지니어링)

[이데일리 김호준 기자] 주성엔지니어링(036930)은 산업통상자원부가 선정하는 ‘소부장(소재·부품·장비) 으뜸기업’ 반도체 증착 부품·장비 핵심전략기술 부문에 선정됐다고 11일 밝혔다.

주성엔지니어링은 차세대 반도체 핵심공정의 최적 솔루션인 ‘시공간분할 ALD 증착장비’ 기술 개발을 완료했으며, 이를 인정받아 이번 소부장 으뜸기업으로 선정됐다.

해당 기술은 기판 위에 화학물질을 이용해 원자층 단위로 박막을 증착하는 기술이다. 시공간분할의 독자적인 가스 분사 시스템과 LSP(Local Space Plasma) 기술을 접목했다. 이에 따라 고품질의 박막 증착이 가능할 뿐만 아니라 계면 특성을 개선하는 등 차세대 반도체 공정 기술의 요구에 적합하도록 개발됐다.

주성엔지니어링은 해당 기술이 미세공정화(Tech-Migration)가 가속화하는 반도체 산업에서 메모리 분야뿐만 아니라 비메모리까지 모든 차세대 공정 변화에 선제적으로 대응이 가능할 것으로 내나보고 있다. 회사는 이번 기술이 향후 차세대 디스플레이 및 35% 이상 고효율 태양광 등 다앙한 분야까지 확대 적용될 것으로도 기대하고 있다.

주성엔지니어링 관계자는 “지난해 초 완공된 용인 R&D센터를 통해 세계적인 반도체 장비회사가 되기 위한 기반을 조성했다”며 “앞으로도 공정 및 하드웨어 혁신을 통해 빠르게 변화하는 반도체, 디스플레이, 태양광 산업에서 높은 경쟁력을 유지하며 미래 시장을 선점할 것”이라고 말했다.

한편, 1993년 설립한 주성엔지니어링은 반도체·디스플레이·태양광 핵심 전 공정 장비 국산화에 성공했다. 매년 전체 매출액의 15~20%를 연구개발(R&D)에 투자하는데 더해 전체 임직원의 약 65% 이상이 R&D에 종사하고 있으며, 누적 특허 건수는 2100개 이상이다.