삼성전기, 첨단 반도체 패키징 진출 '시동'

[이데일리 이진철 기자] 삼성전기(009150)가 첨단 반도체 패키징 시장에 진출하기 위해 본격적인 투자에 나선다.

삼성전기는 2643억원 규모의 차세대 기판 신제품 개발 및 인프라 투자를 결정했다고 21일 공시했다.

삼성전기는 삼성디스플레이 천안사업장내 기존 LCD 공장 일부를 임대해 연말까지 인쇄회로기판(PCB) 없이 칩 패키징이 가능한 패널레벨패키지(PLP) 방식의 개발라인으로 바꿀 예정이다.

삼성전기 관계자는 “이번 투자는 천안사업장을 반도체 패키징 개발라인으로 전환하는데 들어가는 초기 비용”이라며 “양산시점과 장소는 아직 정해지지 않았다”고 말했다.

삼성전기가 반도체 패키징 시장에 본격 뛰어들면서 삼성전자도 스마트폰의 두뇌에 해당하는 애플리케이션 프로세서(AP) 경쟁력을 강화할 수 있을 것으로 기대된다. 현재 이 기술을 보유한 대만의 TSMC는 애플 아이폰7에 들어가는 AP를 전량 납품하고 있다.

이윤태 삼성전기 사장은 지난 3월 정기주총에서 “반도체 패키징 분야의 기술 변곡으로 새로운 기회요소가 나타나고 있고 이동통신 산업에서도 5세대 기술이 등장해 전자부품의 기술 혁명이 계속될 전망”이라며 “올해 경영방침으로 제조현장의 혁신 활동을 강화해 현장의 효율화를 지속할 것”이라고 밝힌 바 있다.



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