제주서 IEC 전자조립 기술위 총회…韓제안 국제표준안 논의

[이데일리 김형욱 기자] 산업통상자원부 국가기술표준원(이하 국표원)이 한국실장산업협회와 6~10일 제주 오션스위츠 호텔에서 국제전기기술위원회 전자조립기술 기술위원회(IEC/TC 91) 총회를 연다. 미국, 독일, 일본, 중국 등 9개국 50여 전문가는 이번 총회에서 한국이 제안한 국제표준안을 논의한다.

전자조립기술 개요. (이미지=산업통상자원부 국가기술표준원)

IEC/TC 91은 주요국이 반도체 칩과 부품 패키징, 인쇄회로기판(PCB) 소재와 접합 기술 등 전자조립 관련 기술의 국제표준화를 위해 1990년 설립한 위원회다.

IEC/TC 91은 이번 총회에서 한국이 제안한 국제표준안들을 논의한다. 우리나라는 앞서 반도체 패키지 소형화를 위해 기판에 홈(Cavity)를 형성하는 기술, 즉 캐비티 비판 설계 기술에 대한 국제표준안을 제안했고 현재 최종 승인 단계에 있는데 이번에 후속 논의를 진행한다.

우리나라는 이번에 레이저 접합 기술과 관련한 신규 국제표준안도 제안한다. 전자부품, PCB 접합을 위한 레이저 주사 시간과 강도에 대한 기준을 담은 것이다. 기존에는 전자부품, PCB를 접합할 때 기판 전체를 가열했으나 최근 초소형 반도체 칩 수요 증가에 따라 휘어짐이나 에너지 손실이 적은 레이저를 활용하는 기술이 부상하는 중이다. IEC/TC 91은 참여국 3분의 2 이상이 찬성하면 이에 대해 본격적으로 논의를 시작한다.

진종욱 국표원 원장은 “전자조립 기술은 개인용 스마트폰부터 고성능 인공지능 컴퓨팅 장비에까지 그 쓰임새가 다양하다”며 “우리 기업의 글로벌 시장 확대를 위해 이와 관련한 국제표준화 활동을 적극적으로 지원할 것”이라고 말했다.