삼성전자, 애플 차세대 아이폰에 `A9 칩` 공급한다

[이데일리 이정훈 기자] 삼성전자(005930)가 애플에 차기 아이폰 모델 메인 칩을 공급하기로 한 것으로 알려졌다. 애플의 부품 다변화와 대만 TSMC사의 도전에도 불구하고 삼성과 애플의 공조는 지속되고 있다.

블룸버그통신은 3일(현지시간) 정통한 복수의 소식통을 인용, 대만 TSMC와 모바일 칩 계약을 놓고 수주 경쟁을 벌여 온 삼성전자가 애플의 차세대 아이폰에 들어가는 메인 칩인 A9 프로세서 공급권을 확보했다고 보도했다.

TSMC는 삼성전자와 애플이 법적 분쟁을 벌일 당시 ‘아이폰6’와 ‘아이폰6 플러스’의 A8 프로세서 생산을 수주한 바 있다.

업계 전문가들은 삼성전자가 대만업체보다 나노공정에서 앞선 제품을 양산함에 따라 선택받은 것으로 보고있다. 삼성전자가 14나노미터 핀펫 공정으로 뽑아낸 칩을 생산해 미세공정 경쟁에서 앞서나가면서 대만의 TSMC가 장악한 독점적인 시장구조에 변화가 생긴 것이다. 삼성전자가 개발한 14나노핀펫(fin-fet)은 반도체 소자를 3차원 입체구조로 쌓아 프로세서의 성능을 향상하고 소비전력을 낮춘 칩이다.

블룸버그는 삼성전자가 기흥공장에서 애플의 A9 프로세서를 제조하기 시작할 것이라고 밝혔다. 또 추가 주문 물량은 삼성전자와 전략적 제휴를 맺은 글로벌파운드리즈에서 생산할 예정으로 전해졌다.

또한 삼성전자는 애플워치의 핵심칩도 사실상 전량 공급하는 것으로 전해졌다.

업계에 따르면 애플은 자체 설계한 애플워치용 모바일 애플리케이션 프로세서(AP) ‘S1’ 물량 1800만개 이상을 삼성전자에 주문했으며, 삼성은 이미 일부를 납품한 것으로 알려졌다. 이에 따라 삼성전자가 올해부터 애플의 아이폰과 애플워치 등 대표 기기에 들어가는 핵심 칩 중 80% 이상을 공급하게 된 셈이다.



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