[이데일리 이유림 기자] 외교부는 29일 ‘미국과 동아시아 반도체 공급망 회복력을 위한 작업반’, 이른바 ‘칩4’ 본회의 참여 여부와 관련해 “정해진 게 없다”며 “국익에 도움되는 방향으로 검토해 나갈 예정”이라고 밝혔다.
| 반도체 웨이퍼 들어보이는 조 바이든 미국 대통령 (사진=연합뉴스) |
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외교부 당국자는 이날 취재진과 만난 자리에서 전날 화상회의 방식으로 열린 칩4 예비회의와 관련해 “초보적인 단계에서 열렸다”며 “앞으로 본회의 일정 등 구체 사항은 정해진 게 없다”고 말했다.
앞서 외교부는 전날 미국재대만협회(AIT) 주관으로 칩4 예비회의가 개최됐으며, 우리 측에서는 정병원 주타이베이 한국 대표가 수석 대표로 회의에 참석했다고 밝혔다.
외교부 당국자는 “우리 측에서 대만 대표가 참석하게 된 것은 여러 요건과 상황을 고려해 그게 가장 적절하다고 생각해 이뤄진 것”이라고 전했다.
이어 “이런 협의체가 특정국(중국)을 배제하기 위한 논의는 아니다”라며 “미국재대만협회뿐 아니라 우리나라 주타이베이 한국 대표부도 한국과 대만 간 의사소통을 하는 역할을 하고 있다. 중국이 그런 의사소통 형식까지 반대하는 것은 아니다”라고 말했다.
향후 칩4 참가국을 확대할 가능성에 대해서는 “아직 구체적으로 논의된 것은 아니다”면서도 “확대 방향이 바람직하다고 모든 참석자가 판단할 경우 검토할 수 있다”고 덧붙였다.