"2018년 스마트폰 절반 탑재"..삼성·SK하이닉스 UFS시장 공략 '박차'

[이데일리 김혜미 기자] 삼성전자(005930)와 SK하이닉스(000660) 등 반도체 업계가 고용량 초소형의 UFS(유니버설 플래시 스토리지) 시장 공략을 강화하고 있다. 업계에서는 오는 2018년이면 전체 스마트폰의 절반에 UFS가 탑재될 것으로 보고 있다.

삼성전자가 지난 7월 공개한 세계 최초 256GB UFS 카드. 삼성전자 제공

17일 업계에 따르면 삼성전자는 오는 2018년 상반기 중으로 연속 읽기속도 1.2GB/s(초당 1.2기가바이트)를 달성한 외장형 UFS 카드를 내놓을 것으로 보인다. 이는 지난달 세계 최초로 공개한 ‘256GB UFS 카드’의 530MB/s보다 두 배 이상 빠른 것으로, 2.5인치 SSD(솔리드 스테이트 디스크)와 동일한 속도다. 현재 주로 사용되는 eMMC(임베디드 멀티 미디어 카드) 기반 고성능 마이크로 SD카드보다는 10배 이상 빠르다.

이를 이용해 DSLR 카메라에서 24장(1120MB, JPEG 모드)의 연속 사진을 저장할 경우 6초면 가능하다.

삼성전자는 내장형 UFS의 경우에도 2018년 상반기면 기존 제품보다 두 배 이상 빠른 2.4GB/s의 속도를 구현할 것으로 예상된다. 지난 2월 양산을 시작한 차세대 스마트폰용 내장 메모리 ‘256GB UFS‘의 연속 읽기속도는 850MB/s다.

UFS는 8K 초고해상도 영상과 3D게임, 가상현실(VR) 등이 발달하면서 더 빠른 속도의 모바일 스토리지 수요가 급증하는 데 따른 차세대 메모리로 각광받고 있다. 오는 2020년이면 전세계 연결기기(connected devices)의 수는 500억개에 이를 것으로 예상되고 있으며 고용량·저전력의 UFS 이용이 확대될 것으로 전망된다.

삼성전자는 우세한 기술력을 자랑하는 3D 낸드플래시 메모리와 고성능 컨트롤러를 내세워 UFS 시장에서도 앞서 나가고 있다. 삼성전자는 지난 2013년 9월 국제 반도체표준화 기구 JEDEC 표준으로 승인된 내장 메모리 규격 ‘UFS 2.0’ 제정에 이어 올해 3월에는 외장 메모리카드 규격인 ‘UFS Card 1.0’ 제정을 주도하는 등 UFS 시장 창출에 적극 기여하고 있다.

조희창 삼성전자 메모리사업부 수석연구원은 17일 서울 양재동 엘타워에서 열린 ‘모바일 &IoT 포럼 2016’에서 “기존의 SD카드는 이미 20년이나 지난 낡은 구조를 갖고 있다”며 “UFS는 속도는 물론 전력 소비를 대폭 줄일 수 있는 모바일용 SSD”라고 말했다.

SK하이닉스도 UFS 시장 공략에 적극 나서고 있다. SK하이닉스는 지난 16일부터 사흘간 미국 샌프란시스코에서 열리는 ‘2016 인텔 개발자 회의’에서 2세대 3D 낸드플래시와 컨트롤러에 기반한 모바일용 128·64·32GB UFS 2.1 솔루션을 선보였다. 현재 시중에 양산 중인 JEDEC 표준은 UFS 2.0으로, 향후에는 UFS 2.1로 점차 바뀔 전망이다.

최수환 SK하이닉스 낸드 상품기획실장(상무)은 “자사 UFS 2.1을 탑재한 스마트폰 사용자는 8K 화질 및 360도 동영상의 원활한 재생, RAW 이미지 포맷의 연사기능 사용 등 다양한 첨단 기능을 사용할 수 있을 것”이라고 말했다.

SK하이닉스가 16일 미국 샌프란시스코에서 공개한 3D UFS 솔루션(왼쪽)과 NVDIMM(Non Volatile DIMM). SK하이닉스 제공