|
2010년 설립된 엔피디는 표면 실장 기술(SMT·표면에 부품을 장착하는 기술)을 활용해 스마트폰의 디스플레이 부품을 제조하는 회사다. 이 회사가 주로 제조하는 부품 2가지는 메인 인쇄회로기판(FPCA)과 터치 스크린 패널(TSP·Touch Screen Panel) FPCA다. 이는 각각 디스플레이의 구동 정보를 패널로 전달하고, 표시하는 역할을 한다. 주로 삼성전자(005930)의 갤럭시A 시리즈 등 보급형 스마트폰에 주로 쓰이는 OLED 디스플레이에 적용된다.
특히 엔피디 경쟁력은 타사대비 높은 자동화율이 꼽힌다. 강 대표이사는 “불량을 검사하는 전기적 특성 검사(Electronic Test·E/T) 자동화 설비, 테이프 부착 자동화 설비 등을 업계 최초로 적용해 경쟁사 대비 높은 자동화율을 달성했다”고 설명했다. 실제로 E/T 자동화와 테이프 부착 자동화율은 각각 100%, 80%로 경쟁사의 30~50%, 50~60%에 비해 상당히 높다.
실제로 엔피디는 삼성디스플레이에 대한 부품 점유율이 지난해 3분기 누적 기준으로 절반 이상을 차지하고 있다. 이에 대해 강 대표이사는 “차별화된 기술력과 공정 자동화를 통해 고품질 제품을 생산해 견고한 파트너십을 유지한 결과”라고 설명했다. 이 회사는 중국과 베트남에 생산기지를 두고 있는데, 공모 자금을 통해 이를 더욱 확대해나가며 관련 부품 생산에 힘쓰겠다는 계획이다. 그는 “공모자금을 천진에 있는 중국 법인의 라인 교체, 2016년 설립된 베트남 법인의 신규 공장 증설에 사용할 계획”이라고 설명했다.
지난 2018년 엔피디의 매출액과 영업이익은 각각 2593억원, 159억원으로 전년대비 70.8%, 48.5% 성장했다. 지난해 3분기 누적 매출액과 영업이익은 각각 2369억원, 206억원 수준이다. 이미 지난해 3분기까지의 실적이 2018년 연간 실적을 넘어선 것이다.
엔피디의 총 공모주식 수는 755만주, 주당 공모 희망 밴드는 5400~6300원이다. 총 공모금액은 약 408억~476억원이다. 오는 25~26일 수요예측을 통해 공모가를 확정하고 3월 3~4일 청약을 받는다. 상장 예정일은 3월 16일이며, 상장 주관사는 유안타증권(003470)이다.