엔비디아 100달러 붕괴…차세대 칩 ‘블랙웰’ 설계결함

[뉴욕=이데일리 김상윤 특파원, 이소현 기자] 인공지능(AI) 반도체 ‘황제’인 엔비디아의 주가가 100달러 선이 붕괴됐다.

엔비디아 주가 추이 (그래픽=구글)

엔비디아는 뉴욕증권거래소에서 5일(현지시간) 오전 9시40분 기준 전 거래일 대비 9.56% 가량 급락한 97달러선에서 거래되고 있다.

미국의 실업률 상승에 따른 경기침체 우려가 커지면서 증시 전반에 공포가 커져 있는 가운데, 차세대 칩에 대한 설계 결함이 발견됐다는 소식이 나오면서 투매 현상이 벌어지고 있다.

특히 엔비디아 차세대 제품에 설계 결함이 발견됐다는 소식이 주가 하락에 영향을 끼친 것으로 보인다. 앞서 지난 2일 IT 전문 매체 디인포메이션은 소식통을 인용해 엔비디아의 차기 AI 반도체 ‘블랙웰’ 제품이 설계상의 결함으로 3개월가량 생산 일정이 늦어지게 됐다고 보도했다. 앞서 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 지난 3월 연례 개발자 콘퍼런스(GTC)에서 AI 칩 신제품 B200이 올해 안에 출시될 예정이라고 밝힌 바 있다.