[IPO출사표]코디엠, '삼성 반도체 디스플레이 핵심납품사'

[이데일리 정병묵 기자] 삼성전자(005930)에 반도체, 디스플레이 장비를 납품하는 코디엠이 중국 시장 본격 공략을 선언했다.

이우석(사진) 코디엠 대표이사는 11일 여의도에서 기자들과 만나 “반도체, 디스플레이 핵심 장비 생산 16년의 노하우를 바탕으로 본격적으로 중국 시장을 공략할 예정”이라며 “중국 주요 기업인 BOE, 티안마 등으로 신규 매출처를 확대해 나갈 계획”이라고 밝혔다.

지난 1999년 설립된 코디엠은 반도체, LCD 장비 및 유기발광다이오드(OLED) 장비 등을 제조한다. 반도체 전 공정 중 세정, 감광액 도포, 현상공정 장비와 반도체 후 공정 중 접착공정 장비, 그리고 평판디스플레이 제조공정 중 글래스 를 건조하기 위한 장비 HP·CP 등을 주요 제품으로 보유하고 있다. 코디엠은 현재 진행 중 또는 예정인 식각, 특성검사, 최종검사공정 장비를 포함하면 전체 20개의 반도체 공정 중 7개 공정의 설비 대응이 가능한 반도체 핵심 장비를 제작하고 있다.

HP·CP 설비의 기술력을 인정받은 코디엠은 2010년부터 삼성전자에 독점으로 공급하고 있다. 최근 코디엠은 삼성전자의 평택 반도체 공장 투자 및 중국 디스플레이 업체들의 투자 확대에 대응하기 위해 현 매출액의 1.5배 수준까지 가능한 설비를 확보했다.

이 대표는 “기술력뿐 아니라 장치 제작 관련 인프라(클린룸, DI 시스템 등) 구축을 통해 설비의 성능 향상에도 최선을 다하고 있다”며 “특히 미세공정에 들어가는 반도체 제조장비는 클린 사업장 등 철저한 품질관리를 지속하고 있다”고 설명했다.

2012년 코디에스의 자회사로 편입, 2013년까지 적자였으나 지난해 실적은 매출액 381억원, 영업이익과 당기순이익은각각 19억원씩 기록하면서 턴 어라운드에 성공했다. 이를 바탕으로 2015년 3분기까지 매출액은 360억원, 영업이익과 당기순이익은 각각 22억원과 17억원을 기록했다.

이 대표는 “지난 4월부터 고객사로부터 신규 제품(접착공정 장비)을 납품, 제품 다변화도 진행 중”이라며 “접착공정 장비는 현재 삼성전자(온양, 중국 시안)에 공급되고 있으며 향후 기존 라인보완 및 고덕 신규라인 투자에 따른 지속적인 매출확대가 예상된다”고 강조했다..

코디엠은 10~11일 수요예측, 15~16일 청약을 진행할 예정이다. 28일 상장 예정이나 변동 가능하다. 공모희망가는 4700~5800원이고, 상장주선사는 미래에셋증권이다.



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