내달 상장 오킨스電 "반도체 후공정 장비 1등 목표"

[이데일리 정병묵 기자] 다음달 24일 코스닥 시장에 상장하는 오킨스전자의 전진국(사진) 대표는 1일 서울 여의도에서 기자들과 만나 “세계 반도체 후공정 시장을 석권하겠다”고 포부를 밝혔다.

오킨스전자는 주력 제품인 번인(Burn-in) 테스트 소켓 장비를 중심으로 지난 15년간 빠른 속도로 성장해 왔다. 번인 테스트 소켓은 고온의 환경에 반도체를 노출시켜서 불량품을 검출하는 부품이다.

오킨스전자의 번인 테스트 소켓 세계 순위는 7위권. 주요 고객은 삼성전자(005930)와 SK하이닉스(000660)이며 전체 매출의 절반 가량을 차지하고 있다. 작년 매출액은 325억원이며 순이익 11억6500만원을 기록했다. 내년부터 ‘DDR4’를 중심으로 D램 업황이 개선되면서 올해 대비 25%가량 매출 성장을 기대하고 있다.

전 대표는 “글로벌 D램 시장에서 미세 공정 분야 기술 우위를 확보한 삼성전자와 SK하이닉스를 모두 고객으로 삼고 있는 만큼 앞으로 시장 확대에 따라 수혜를 입을 것”이라며 “현재 3% 수준의 세계 점유율을 10%까지 확대하겠다”고 말했다.

최근에는 반도체 검사 부품인 소켓을 반도체 기업에 공급하는 데서 벗어나 점차 테스트 작업을 대행하는 사업으로 영역을 확대하고 있다. 서울반도체(046890), 삼성전기(009150) 등 관련 업체들과 제휴를 통해 반도체 검사부문의 안정적 성장세를 이끌 예정이다.

전 대표는 “매출 성장과 관계없이 반도체 출하량이 지속 증가하고 있기 때문에 후공정 테스트 업체들의 시장이 계속 확대될 것”이라며 차기 성장 동력 확보에도 자신감을 나타냈다.

오킨스전자의 공모주식수는 183만주로 오는 15~16일 이틀간 공모 청약에 나선다. 희망 공모가밴드는 6000원에서 6900원으로 공모를 통해 109억~126억원을 조달할 예정이다.