[IPO출사표]강소 반도체장비社 제너셈 "전자파차폐제 새 성장동력"

[이데일리 정병묵 기자] 반도체 장비업계의 숨은 강소(强小)기업 제너셈이 코스닥 시장의 문을 두드린다.

한복우(사진) 제너셈 대표이사는 10일 여의도에서 열린 기자간담회에서 “반도체 장비업체는 특정 업체로 납품이 집중돼 있기 마련인데 다양한 고객사를 보유했다는 것이 제너셈의 장점”이라며 “최고 수준의 기술력으로 반도체 후공정 장비시장을 이끌겠다”고 밝혔다.

지난 2000년에 설립된 제너셈은 반도체 후공정 자동화 장비를 만드는 업체다. 레이저를 이용한 반도체 완성품 패키지 및 인쇄회로기판(PCB) 마킹 장비, 비전 검사장비 등을 개발해 국내는 물론 미국, 중국, 멕시코, 필리핀 등 세계 시장에 공급하고 있다. 주력 제품은 레이저 응용기술을 활용해 반도체 표면에 표식을 새기는 마킹 장비, 반도체의 불량여부를 분류하는 픽 앤 플레이스 장비, 반도체 패키징 검사장비 이송을 담당하는 테스트 핸들러 등이다.

삼성전기(009150), LG이노텍(011070) 등 국내외 주요 PCB 제조사 대다수가 이미 제너셈의 레이저 마킹 장비를 사용하고 있다. 휴대폰 IC 세계 5위 업체 스카이웍스에는 픽앤 플레이스와 테스트 핸들러 장비를 납품하고 있다. 지난해 매출액은 322억원, 영업이익과 당기순이익은 각각 56억원, 50억원으로 해외매출 비중이 전체 64%에 달한다. 직원수는 62명에 불과하지만 절반 이상의 인력이 연구개발을 담당하며 신제품 개발에 몰두하고 있다.

한 대표는 “원천기술을 통한 제품 경쟁력을 확보해 국내외 메이저 고객사를 따내 지난해 높은 성장률을 보였다”며 “특정 업체에 치우치지 않는 다양한 매출처로 안정적인 실적을 기록하고 있다”고 설명했다.

제너셈이 차세대 성장동력으로 점찍은 제품은 전자파차폐제(EMI 실더)다. 스마트 기기에 탑재되는 각종 칩 크기가 작아지면서 발생하는 전파 간섭 문제가 제조사의 고민거리인데, 제너셈은 칩의 표면에 초박형 철을 씌워 전자파를 차단해 주는 기술을 완성했다.

한 대표는 “이번에 공개된 애플 `아이폰6S`의 경우 3D 터치 기능을 탑재했는데 전파 간섭 문제가 스마트 기기 제조사의 화두로 떠오를 것”이라며 “특히 사물인터넷 시대가 되면서 이 기술 수요는 점점 늘고 있다. 현재 세계에서 가장 앞선 관련 기술을 갖추고 있다 자부한다”고 말했다.

제너셈은 15일과 16일 공모청약을 거쳐 25일 코스닥 시장에 상장한다. 공모예정가는 9500~1만500원이며 총 130만주를 전량 신주모집한다. 상장주관사는 하나투자증권이 맡았다. 공모금액의 60%는 인천 송도 신사옥 건설에, 나머지는 신제품 개발에 사용할 예정이다.

제너셈의 반도체 이동 검사장비인 ‘픽앤 플레이스’