'갤럭시S8' 공개 임박…전자부품 협력사 부활하나?

[이데일리 강경래 기자] 삼성전자(005930)가 전략 스마트폰인 ‘갤럭시S8’을 이달 29일(현지시간) 미국 뉴욕에서 전격 공개키로 하면서, 전자부품을 공급하는 중견·중소 협력사들 사이에서 실적 개선 기대감이 고조되고 있다.

특히 지난해 하반기 ‘갤럭시노트7’ 리콜 사태로 어려움을 겪은 협력사들이 이번 갤럭시S8 공개 및 출시를 계기로 실적 반등을 일굴 수 있을지 여부에도 관심이 쏠린다.

21일 관련 업계에 따르면 이달 말 공개에 이어 다음 달 공식 출시되는 갤럭시S8과 관련, 파트론(091700)과 비에이치(090460), 아이엠(101390), KH바텍, 와이솔(122990), 옵트론텍(082210), 파워로직스(047310) 등이 부품을 공급할 것으로 예상된다.

갤럭시S8은 베젤(화면을 감싸는 테두리)이 없는 ‘풀 프런트’를 비롯해 플렉시블 디스플레이, 홍채인식 등 최신 기술이 대거 적용될 것으로 예상된다. 갤럭시S8에 들어가는 부품들 가운데 국내 협력사들이 참여하게 될 비중은 40% 안팎으로 추정된다. 협력사들이 공급하게 될 부품은 연성회로기판(FPCB)을 비롯해 전방(800만화소) 카메라모듈, 영상부품, 메탈케이스, 무선충전 등이다.

우선 갤럭시S8과 관련, 최대 수혜주로 꼽히는 파트론은 전방 및 홍채인식 카메라모듈, 안테나, 마이크로폰 등 부품 다수를 공급할 것으로 예상된다. 부품들이 장착되는 기판인 FPCB의 경우 인터플렉스와 비에이치 등이 협력할 것으로 점쳐진다. 다층기판(HDI)은 코리아서키트 등이 담당할 것으로 알려졌다.

전방에 들어가 영상통화를 지원하는 카메라모듈은 파워로직스가 새롭게 공급업체로 선정된 것으로 알려졌다. 파워로직스 외에 엠씨넥스, 캠시스 등이 전방 카메라모듈 분야에서 협력이 예상된다. 자동초점(AF)장치와 광학손떨림방지장치 등 영상장치는 아이엠이 담당할 것으로 알려졌다. 필터와 렌즈는 각각 옵트론텍과 세코닉스의 협력이 유력하다.

갤럭시S7에 이어 갤럭시S8에도 적용될 메탈케이스는 KH바텍과 이랜텍, 무선충전을 위한 송신기(Tx)와 수신기(Rx)는 아모텍과 알에프텍, 켐트로닉스 등의 공급이 예상된다. 방수기능은 서원인텍 등이 공급할 것으로 알려졌다.

파워로직스는 전방 카메라모듈 외에 배터리 폭발 등을 방지하는 보호회로 분야에서의 협력이 점쳐진다. 파워로직스 외에 넥스콘테크놀러지 등도 보호회로 공급이 유력하다. 이 외에 모다이노칩은 노이즈·정전기방지필터, 와이솔은 소필터 등을 갤럭시S8에 공급할 것으로 추정된다.

간접적으로 협력하게 될 업체들도 눈에 띈다. 하나마이크론과 SFA반도체(036540) 등은 모바일D램과 낸드플래시 등 메모리반도체 후반공정을 맡을 예정이다. 네패스는 애플리케이션프로세서(AP) 등 시스템반도체의 중반 및 후반공정을 담당한다.

삼성전자 한 협력사 임원은 “지난해 예상치 못한 갤럭시노트7 리콜 사태를 겪으면서 전자부품 협력사들의 실적이 일시적으로 악화됐다”며 “삼성전자가 리콜 사태를 되풀이하지 않기 위해 갤럭시S8 개발 및 출시에 있어 절치부심한 만큼 협력사들의 올해 실적이 지난해보다 개선될 것으로 기대한다”고 말했다.

한편 갤럭시S8에 앞서 LG전자가 공개한 전략 스마트폰 ‘G6’와 관련, 안테나를 내장한 메탈케이스에서는 아이엠텍, 다층기판에서는 이수페타시스 등의 수혜가 점쳐진다.

‘갤럭시S8’로 추정되는 이미지