한국반도체산업협회, 모바일·IoT 포럼 17일 개최

[이데일리 김혜미 기자] 차세대 모바일 메모리와 IoT(사물인터넷) 분야 최신 기술을 공유하는 포럼이 열린다.

한국반도체산업협회는 오는 17일 서울 양재동 엘타워에서 국제 반도체 표준 협의기구인 JEDEC(Joint Electron Device Engineering Council)과 공동으로 ‘모바일 & IoT 포럼 2016’을 연다고 16일 밝혔다.

올해로 7회째를 맞는 이 포럼은 팹리스(Fabless)와 종합반도체기업(IDM, Integrated Device Manufacturer)과 같은 반도체 생태계 내의 주요 기업이 참가해 최신 반도체 기술과 국제 표준화 동향을 공유한다. 올해는 급변하는 ICT 환경을 감안, 차세대 산업혁명 분야로 인식되고 있는 IoT를 테마로 선정했다는 설명이다.

이번 포럼에서는 중국 화웨이(華爲, Hauwei)의 발표 세션이 예정돼 있으며 삼성전자(005930)와 SK하이닉스(000660), 마이크론 등에서 주요 연사가 발표한다.

삼성전자에서는 조희창 메모리사업부 수석연구원이 ‘차세대 모바일 스토리지’라는 제목으로 eUFS(embedded Universal Flash Storage)와 UFS카드 같은 프리미엄 모바일 메모리에 대해 발표한다. 김도균 메모리사업부 책임연구원은 융합에서 다시 분화돼가는 최근 반도체 산업 흐름을 주제로 연설한다.

SK하이닉스에서는 이상돈 낸드 상품기획실 책임연구원이 ‘모바일 산업의 3D 혁명’이라는 주제로 반도체 집적화의 극대화를 발표할 예정이다. 마이크론에서는 오사무 나가시마 기술이사가 ‘저전력 D램의 진화’를 설명한다.

이외에도 암(ARM)과 시놉시스(Synopsys), 키사이트(Keysight), 미디어텍(Mediatek), 난통 후지쯔 마이크로일렉트로닉스(NFME), 화웨이 등 해외 주요 반도체 기업 관계자들이 대거 연사로 나설 예정이다.



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