대기업·中企, 미래 반도체 기술개발에 5년간 100억원 투자

미래 반도체소자 기술개발 사업 구조 <자료=산업기술평가관리원>

[세종=이데일리 방성훈 기자] 정부와 6개 반도체 기업이 미래 반도체소자 기술개발을 위해 향후 5년 간 100억원을 공동투자하기로 했다. 미래 반도체소자는 실리콘 소재로 만든 기존 소자와 소재 및 구조물을 달리하는 신개념 반도체 소자다.

산업통상자원부와 한국산업기술평가관리원(KEIT)은 29일 한국반도체협회에서 삼성전자(005930), SK하이닉스(000660), 원익IPS(030530), 엑시콘, 케이씨텍(029460), PSK 등 6개 반도체기업과 ‘미래 반도체소자 기술개발 3단계 투자 협력 양해각서(MOU)’를 맺고 이같이 합의했다.

기존 정부 연구개발(R&D) 수혜자였던 기업들이 이번 MOU 체결에 따라 앞으로는 정부와 함께 미래 유망 반도체 기술개발을 위한 투자자·후원자로 참여하게 되는 것이다. 기업 입장에서는 단독으로 투자하기 어려운 장기 원천기술에 대한 상용화 투자의 타당성을 사전에 검토해볼 수 있게 된다.

미래 반도체소자 기술개발 사업은 지난 2013년(1단계) 6개 수요대기업이 5년간 총 250억원(연 50억원)을 공동 투자하기로 하면서 시작됐으며, 지난해(2단계) 중소장비기업 3곳이 추가되면서 사업규모가 5년 간 총 투자액 400억원(연 80억원)으로 늘어났다. 올해(3단계)는 이날 MOU 체결을 통해 4개 중소장비 기업이 추가 참여키로 하면서 5년 간 총 투자액이 500억원(연 100억원)으로 확대됐다.

이번 3단계 사업에서는 1~2단계에서 집중 지원됐던 반도체 소자 및 공정기술과 검사·측정장비 분야 외에 미래형 반도체 시물레이션 등 소프트웨어(SW) 분야로까지 기술개발 범위도 확대됐다.

올해 발굴하게 될 기술은 소재, 검사·측정, 공정 관련 원천기술로, 장비, 공정, 소재에 이르는 전·후방 산업에 큰 영향을 미칠 것으로 관측된다. 아울러 인력양성 및 핵심 지적재산권(IP)을 도출해 우리나라가 미래 반도체기술 주도자로 도약하는 계기를 마련할 수 있을 것으로 기대된다.

김용래 산업부 소재부품산업정책 국장은 “우리 반도체산업이 지금은 세계 반도체 시장에서 선도적인 위치에 있지만, 향후 차세대 반도체 시장에서도 경쟁력을 유지해 나가기 위해서는 산·학·연 협력체계를 통한 지속적인 기술혁신이 필요하다”고 강조했다.

산업부는 다음달 3단계 사업자 선정평가를 거쳐 오는 6월부터 본격 추진할 예정이다. 1·2단계 기술개발 사업은 17개 대학, 7개 연구소에서 26개 연구과제를 수행하고 있다.

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