퀄컴 "삼성 칩과 경쟁서 밀렸지만, AP 성능엔 확신"

"발열 기능 등 칩에 문제있는 것 아냐"
  • 등록 2015-02-02 오후 2:49:39

    수정 2015-02-02 오후 2:49:39

[이데일리 이민정 기자] 미국 반도체칩 업체 퀄컴이 올해 삼성 스마트폰 갤럭시S6에 `AP 스냅드래곤 810`칩을 공급하지 않는 것은 논란이 된 발열 문제 등 칩에 이상이 있어서가 아니라 삼성이 자체 개발한 칩과의 경쟁에서 밀렸기 때문이라는 분석이 나오고 있다.

1일(현지시간) 월스트리트저널(WSJ)은 퀄컴이 조만간 스마트폰 제조업체들을 인용해 반도체칩에 문제가 없다는 것을 다시 한번 강조하는 성명을 발표할 예정이라고 보도했다.

앞서 퀄컴 반도체부문 크리스티아노 아몬 대표는 “사실과 다른 정보들이 전파되고 있다”며 “‘스냅드래곤810 성능에 대해 확신한다”고 말했다.

AP칩은 사실상 스마트폰의 구동 인프라의 핵심으로 여겨지고 있다. 갤럭시S6에는 삼성이 자체 개발해 업그레이드한 AP인 엑시노스가 사용될 것으로 전망된다.

지난주 퀄컴은 글로벌기업 스마트폰에 탑재하는 반도체칩 공급을 따내지 못한 것이 2015년 실적 전망치를 낮춘 주요 원인 중 하나라고 밝혔다. 이에 대해 퀄컴은 글로벌 스마트폰 기업 브랜드를 밝히지 않았지만 시장 전문가들은 이 기업이 삼성을 뜻한다고 분석했다고 신문은 전했다.

그러나 삼성이 스마트폰 모델 전반에서 스냅드래곤 810 등 퀄컴 반도체 사용을 전면 중단하지는 않을 것이라는 분석이 나온다. 패트릭 무어헤드 무어인사이트스트래티지 애널리스트는 “삼성이 퀄컴 반도체를 자사 스마트폰에 아예 사용하지 않을 것으로 보지 않는다”고 말했다.

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