어플라이드, 국내 업체와 손잡고 메모리 패터닝 솔루션 개발

[이데일리 이재호 기자] 어플라이드머티어리얼즈코리아는 삼성전자(005930) 및 피에스케이(PSK)와 차세대 낸드플래시와 D램 디바이스 생산을 위한 새로운 패터닝 솔루션을 개발했다고 11일 밝혔다.

새로 개발된 솔루션은 ‘어플라이드 프로듀서 XP 프리시젼 CVD 시스템’에서 증착된 사피라 APF 하드마스크와 피에스케이의 옴니스 애셔 시스템을 지원하는 사피라 제거 공정으로 구성됐다.

이에 따라 복합적인 패터닝 적용을 위한 정밀재료공학의 새로운 돌파구가 마련됐다는 평가를 받고 있다. 사피라 APF 공정은 높은 종횡비와 밀도 높은 패터닝을 위해 선별성과 투명성을 지닌 새로운 필름을 도입했다. 또 높은 생산성을 제공하는 피에스케이 옴니스 애셔 시스템을 활용하면 사피라 하드마스크층을 완전히 제거하고, 패턴 형상과 본래의 재료들은 그대로 유지시킬 수 있다.

어플라이드머티어리얼즈 DSM사업부를 총괄하는 무쿤드 스리니바산 부사장은 “한국 기업들과의 협업을 통해 사피라 필름의 증착과 제거 공정을 개선할 수 있게 됐다”며 “사피라 APF와 같은 하드마스크 필름은 낸드플래시와 D램의 크기 조정 한계를 뛰어넘기 위해 반드시 필요하다”고 말했다.

어플라이드머티어리얼즈의 프로듀서 XP 프리시젼 CVD 시스템.

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