삼성전자, 테세라와 반도체 특허공유 연장

[이데일리 박철근 기자]삼성전자(005930)는 미국의 반도체 패키징시스템 전문깅버 테세라와 특허 공유 계약을 연장했다고 29일 밝혔다. 다만 계약 연장 조건과 기간 등 세부적인 내용은 비공개에 부쳤다.

테세라는 모바일기기 등을 작게 만들 수 있도록 반도체칩의 면적을 최소화하는 기술력을 보유한 회사다. 이 회사는 삼성전자와 지난 2005년 처음 특허공유 계약을 체결했다.



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