이에 따라 올해 세웠던 양산 계획 등이 차질없이 진행될 것이라고 설명했다. 목표 달성을 위해 하반기에는 공정 전환 등을 가속하겠다는 방침이다.
권 사장은 21일 오후 서울 여의도에서 열린 기업설명회에서 "상반기 D램에 30나노급 공정을 적용하면서 품질 문제 등으로 순조로운 램프업(점진적 생산량 확대)을 하지 못했다"며 "(기존 기술인 8F2 대신) 6F2 등 신기술을 도입한 것도 영향을 줬다"고 설명했다.
엘피다가 의미 있는 수준에서 실제로 20나노급 제품을 개발했을 가능성은 작다는 뜻으로 풀이된다. 권 사장은 "20나노 초반 급의 D램을 오는 2012년 하반기에 선보일 계획"이라며 "현재 구조에서 기술적 한계라고 볼 수 있는 15나노 전후 낸드플래시도 2012년 하반기에는 개발할 것"이라고 강조했다.
반도체 크기를 줄이는 6F2 기술에 대해서는 "현재 차세대 기술인 4F2도 연구하고 있다"며 "하지만 확정적으로 개발 완료 시점 등을 말하기는 어렵다"고 말했다.
다만 권 사장은 "급하게 투자를 진행하면 재무 안정성에 악영향을 준다"며 "아직 구체적인 계획을 밝히기는 어렵다"고 말했다.
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