삼성전자(005930)는 7일 공시를 통해 "시스템반도체 신규라인 건설을 위해 2.25조원 규모의 투자를 결정했다"고 밝혔다. 신규 라인은 300mm 웨이퍼 라인으로, 20나노 및 14나노의 최첨단 공정을 적용한 모바일AP를 주력으로 생산하게 된다. 삼성전자는 오는 2013년 말 완공을 목표로 이달 중으로 건설에 들어갈 예정이다.
한편, 시장조사기관들에 따르면 지난해 234억달러(약 27조4000억원) 규모였던 스마트폰 및 태블릿PC용 시스템반도체 시장은 오는 2016년에는 594억달러(약 69조6000억원) 규모로 성장할 전망이다. 향후 5년 간 성장률은 연 평균 20% 이상이 될 것으로 관측된다.
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