SK하이닉스, 스탠퍼드大와 손잡고 미래 반도체 개발 나선다

[이데일리 김혜미 기자] SK하이닉스(000660)가 미국 스탠퍼드대학교와 손잡고 미래 반도체인 ‘뉴로모픽(Neuromorphic; 뇌신경모방) 칩’ 개발을 위한 준비작업에 나선다.

SK하이닉스는 13일 미국 스탠퍼드대와 강유전체 물질을 활용한 ‘인공신경망 반도체 소자 공동 연구개발’ 협약을 체결했다고 발표했다. 이 프로그램에는 반도체 장비업체인 램 리서치(Lam Research Corporation)와 재료업체 버슘 머티리얼즈(Versum Materials)가 함께 참여한다.

미래 반도체로 일컫는 뉴로모픽칩은 인공신경망 반도체 소자를 기반으로 사람 뇌의 사고과정을 모방한 반도체다. 빅데이터 시대를 맞아 점차 저장하고 처리해야 할 데이터가 많아지자 사람의 뇌처럼 저장과 동시에 연산처리를 할 수 있는 반도체에 대한 요구가 늘고 있는데, 뉴로모픽칩은 특히 기계가 인식하기 어려운 비정형적인 문자와 이미지, 음성, 영상 등의 데이터를 처리하는 데 효율적인 것으로 알려져 있다.

SK하이닉스가 이번에 공동 개발하는 인공신경망 반도체 소자는 메모리 반도체의 기능에 시스템 반도체의 연산 능력을 더한 뉴로모픽칩 개발을 위한 전기 작업으로 볼 수 있다. 현재는 메모리 반도체와 프로세서가 별도로 각각 탑재되지만 뉴로모픽칩은 두 가지가 하나로 통합되는 것이다. SK하이닉스는 강유전체가 뉴로모픽칩 개발의 기초가 되는 핵심물질 가운데 하나라고 설명했다.

홍성주 SK하이닉스 미래기술연구원장(부사장)은 “이번 공동연구는 소자와 공정, 장비, 재료, 설계 등 각 참여자의 장점을 최대한 활용해 인공신경망 반도체 소자의 개발을 가속화할 것으로 기대한다”고 말했다. 요시오 니시 스탠퍼드대 교수는 “공동연구는 미래 인공지능 시대를 여는 데 시금석이 될 것”으로 내다봤다.

(왼쪽부터) 버슘 머티리얼즈 존 랭건(Dr. John Langan) CTO(Chief Technology Officer), 스탠퍼드 필립 웡 교수(Prof. Philip Wong), 스탠퍼드 요시오 니시 교수(Prof. Yoshio Nishi), SK하이닉스 FT(Frontier Technology) Lab 최용수 수석, 램 리서치 데이브 헴커(Dr. Dave Hemker) CTO. SK하이닉스 제공

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