12일 삼성전자는 천장에 매립하는 소형 조명기구인 다운라이트와 건축용 실내 조명에 적합한 칩 스케일 패키지를 적용한 스팟 조명용 LED 6종을 선보인다고 밝혔다. 칩 스케일 패키지(CSP; Chip Scale Package)는 LED 패키지를 감싸는 플라스틱 몰드(Mold) 및 기판, 광원을 연결하는 금속선 연결 공정을 없애 크기가 작고 신뢰성과 가격 경쟁력이 높은 점이 특징이다.
칩 스케일 패키지 적용 스팟 조명용 LED 모듈은 자가(Zhaga) 표준 규격을 채용해 등기구 제조사의 부품 호환성을 높였으며, 기존 광학 부품에도 바로 적용할 수 있어 다양한 지향각(Beam Angle)을 제공할 수 있다. 삼성전자는 이번에 개발된 스팟 조명용 LED가 미국 에너지 스타 프로그램의 LED 조명 신뢰성 테스트를 완료, 별도 테스트 없이 고객이 제품을 시장에 출시하는 데 소요되는 시간을 최소 6개월 이상 줄여준다고 설명했다.
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