삼성전자, 스팟 조명용 LED 모듈 6종 출시.."제품 출시까지 6개월 단축"

  • 등록 2016-10-12 오전 11:03:43

    수정 2016-10-12 오전 11:03:43

[이데일리 김혜미 기자] 삼성전자(005930)가 초소형 ‘칩 스케일 패키지’를 적용한 스팟 조명용 LED(발광다이오드) 모듈을 처음으로 공개했다. 스팟 조명이란 부각시키고 싶은 특정 부분을 강조할 수 있는 기능성 조명이다.

12일 삼성전자는 천장에 매립하는 소형 조명기구인 다운라이트와 건축용 실내 조명에 적합한 칩 스케일 패키지를 적용한 스팟 조명용 LED 6종을 선보인다고 밝혔다. 칩 스케일 패키지(CSP; Chip Scale Package)는 LED 패키지를 감싸는 플라스틱 몰드(Mold) 및 기판, 광원을 연결하는 금속선 연결 공정을 없애 크기가 작고 신뢰성과 가격 경쟁력이 높은 점이 특징이다.

칩 스케일 패키지 적용 스팟 조명용 LED 모듈은 자가(Zhaga) 표준 규격을 채용해 등기구 제조사의 부품 호환성을 높였으며, 기존 광학 부품에도 바로 적용할 수 있어 다양한 지향각(Beam Angle)을 제공할 수 있다. 삼성전자는 이번에 개발된 스팟 조명용 LED가 미국 에너지 스타 프로그램의 LED 조명 신뢰성 테스트를 완료, 별도 테스트 없이 고객이 제품을 시장에 출시하는 데 소요되는 시간을 최소 6개월 이상 줄여준다고 설명했다.

이번 라인업 가운데 색 조절이 가능한 ‘컬러 튜너블(Color Tunable)’ 제품은 칩 스케일 패키지’의 장점을 극대화한 제품으로, 기존 플라스틱 패키지 대비 매끄러운 색 조절이 가능하며 LED 모듈 기판 사이즈를 약 50% 이상 작게 만들 수 있다. 컬러 튜너블 라인업은 각각 다른 색온도(CCT)의 초소형 ‘칩 스케일 패키지’를 순차적으로 모듈기판에 배치한 뒤 패키지간 출력을 달리해 원하는 색온도를 구현한다.

제이콥 탄 삼성전자 LED 사업팀 부사장은 “칩 스케일 패키지 적용 LED 모듈은 우수한 성능과 시장 경쟁력을 바탕으로 고객에게 높은 만족도를 제공할 것”이라면서 “차별화된 기술력을 바탕으로 LED 조명시장을 선도하겠다”고 말했다.

삼성전자의 ‘칩 스케일 패키지’ LED 모듈, 컬러 튜너블 라인업 TO20. 모듈 기판에 각각 다른 색온도의 패키지를 순차적으로 배치해 원하는 색온도를 구현한다. 삼성전자 제공


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