LG전자, DTV 반도체 사업 확장한다

[이데일리 조태현기자] LG전자(066570)가 디지털 TV 시스템반도체 사업 확장에 나선다.

LG전자는 지금까지 북미식 DTV 수신칩을 자체 설계해 파운드리(위탁생산) 업체를 통해 생산 및 판매해왔다.

이번 사업은 북미식 뿐만 아니라 유럽, 중국 등 각 국가별로 채택한 방송 표준에 모두 대응할 수 있는 칩을 개발하는 것이다.

지식경제부가 8일 발표한 신성장동력산업 분야 연구개발(R&D) 프로젝트 26개에는 LG전자가 `글로벌 DTV SoC`를 진행하는 것으로 나와있다.

정부는 기존 아날로그 방송이 향후 5년내 모두 중단됨에 따라 향후 DTV 수요가 크게 늘어날 것으로 예상하고 있다.

이에따라 세계 최대의 DTV칩 팹리스 기업인 LG전자가 국내 파운드리를 이용할 경우 연구개발의 국산화 효과가 클 것이라는 관측이다.

연구개발에 성공하면 DTV용 수신칩, A/V 신호처리칩 등의 국산화로 인한 수입대체 효과가 클 것으로 기대된다.

LG전자는 지난 1995년 VBS(Vestigial Side Band:잔류측파대역변조) 기술을 가진 미국 제니스의 지분 100%를 인수했다. 이에따라 DTV 칩 생산을 위한 표준기술을 확보하고 있다. 

VBS는 지난 2004년 미국 디지털TV 전송 표준으로 정해졌다. 이에따라 LG전자는 칩을 설계해서 얻는 이익 외에 일본 업체 등으로부터 기술 사용에 따른 로열티 수입을 얻어왔다.

LG전자의 DTV 관련 로열티 수입은 지난해 6000만달러 규모였으며 올해는 1억달러 이상의 수입이 가능할 것으로 전망된다.

하지만 이같은 DTV 칩은 북미시장에서만 적용할 수 있는 한계가 있다. 이에따라 전세계에서 공동으로 사용할 수 있는 칩을 개발하게 된 것으로 풀이된다.

다만 LG전자는 아직까지 구체적인 투자규모, 상용화 시점 등에 대한 내용은 결정된 것이 없다고 밝혔다.

LG전자 관계자는 "국책과제로 선정돼 관련기업들과 기술개발에 나설 것"이라며 "개발에 성공하면 지역에 상관없이 제품을 공급할 수 있는 만큼 상당한 매출이 발생할 것으로 기대하고 있다"고 말했다.

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