삼성전자 "프리미엄부터 저가형까지 14나노 모바일AP 생산"

[이데일리 이진철 기자] 삼성전자가 프리미엄 제품부터 저가형까지 스마트폰의 두뇌로 불리는 핵심부품인 모바일 애플리케이션프로세서(AP) 풀 라인업을 구축했다.

삼성전자(005930)는 업계 최초로 고성능·저전력 14나노 핀펫(FinFET) 공정을 기반으로 모뎀과 커넥티비티 기능을 통합한 저가형 모바일 AP ‘엑시노스 7570’의 양산을 시작했다고 30일 밝혔다.

삼성전자는 지난해 업계 최초로 14나노 공정 기반의 프리미엄 모바일 AP를 양산하고, 올해 초에는 보급형 제품까지 14나노 공정을 적용하는 등 첨단 공정기술 리더십을 확고히 하고 있다.

이번에 양산을 시작한 저가형 신제품 ‘엑시노스 7570’을 통해 삼성전자는 14나노 기반의 보급형 모바일 AP 라인업을 더욱 확장하고, 다양한 스마트폰 뿐만 아니라 사물인터넷(IoT) 제품에까지 고성능·저전력 솔루션을 제공할 수 있는 계기를 마련했다.

‘엑시노스 7570’은 쿼드코어 제품으로 28나노 이전 세대의 제품에 비해 CPU 성능은 70%, 전력효율은 30% 이상 향상됐다. 또한 와이파이, 블루투스, FM라디오, 글로벌 위성항법장치(GNSS)를 일체화한 커넥티비티 기능은 물론 2CA(Carrier Aggregation)를 지원하는 Cat.4 LTE 모뎀을 내장했다. 기존 AP와 모뎀이 통합된 원칩 형태에서 이번에 처음으로 커넥티비티 기능까지 하나의 칩에 통합한 것이다.

GNSS(Global Navigation Satellite System)는 인공위성을 이용해 지상물의 위치정보를 제공하는 시스템으로 GPS(미국), GLONASS(러시아) 등이 있다.

삼성전자는 “엑시노스 7570은 풀HD 영상 촬영과 재생, WXGA 해상도 및 전·후면 800·1300만 화소의 카메라 해상도와 이미지 신호처리(ISP) 기능을 모두 지원하는 등 보급형 스마트폰 사용자들도 고해상도 및 고사양의 콘텐츠를 보다 쉽게 즐길 수 있을 것”이라고 기대했다.

뿐만 아니라 PMIC(Power Management Integrated Circuit, 전력반도체), RF(Radio Frequency) 칩 등 주변 부품들의 기능 통합과 설계 최적화를 통해 전체 솔루션 면적을 20% 이상 줄여 시장에서 요구하는 슬림한 스마트폰 제품에 최적의 솔루션을 제공할 수 있게 했다.

허국 삼성전자 시스템LSI사업부 전략마케팅팀 상무는 “이번 제품을 통해 더 많은 소비자들이 14나노 공정을 통한 성능 향상을 체감할 수 있을 것”이라며 “특히 다양한 커넥티비티 기능을 완벽하게 통합하는데 성공함으로써 향후 통합칩 시장에서의 경쟁력을 지속 확대해 나갈 것”이라고 밝혔다.

삼성전자 모바일AP ‘엑시노스 7570’ 이미지

▶ 관련기사 ◀
☞[IFA 2016]삼성전자, 유럽 빌트인 본격 공략..풀라인업 선봬
☞대법 "삼성반도체 노동자 백혈병은 산재"
☞삼성전자, 獨IFA서 '퀀텀닷 커브드 모니터' 최초 공개