‘역대최대 실적’으로 흑자전환한 SK하이닉스의 비결은

중국 공장 화재 악재에도 작년 매출액 14조1650억원
영업이익 3조3800억원, 순이익 2조8730억원 기록
"모바일 D램 및 16나노 낸드 본격 양산으로 호실적 잇겠다"
  • 등록 2014-01-28 오전 11:36:45

    수정 2014-01-28 오후 6:23:20

[이데일리 정병묵 기자] SK하이닉스가 중국 우시공장 화재 등 악재에도 주력 제품인 D램, 낸드플래시 등의 호조에 힘입어 지난해 흑자 전환과 동시에 역대 최대 실적을 달성했다.

SK하이닉스(000660)는 지난해 매출액 14조1650억 원, 영업이익 3조3800억 원, 순이익 2조8730억 원으로 사상 최대 실적을 달성했다고 28일 발표했다. 영업이익과 순이익 모두 전년 대비 흑자전환했다.

지난해 영업이익률은 24%, 순이익률은 20%로 내실 있는 실적을 거뒀다. 특히 영업이익률은 2006년 이후 7년 만에 삼성전자 반도체 부문(18.4%)을 앞섰다.

SK하이닉스 관계자는 “지난해 수익성 중심의 제품 운영으로 사업 역량을 강화했고, 우호적 가격환경이 지속되면서 사상 최대의 연간 경영실적을 이뤘다”며 “특히 D램, 낸드플래시, 이미지센서(CIS) 등 모든 제품의 매출이 성장했다”고 설명했다.

SK하이닉스 지난해 및 4분기 실적.
중국 우시공장 화재로 인한 생산 차질에도 좋은 실적을 거둬 더욱 값지다는 평가다. 이 사고의 영향으로 4분기 매출액이 전분기 대비 18% 감소해 아쉬움을 남겼다. 우시 공장은 11월 말 기준으로 정상화된 상태다.

SK하이닉스는 올해 반도체 수요를 견인할 모바일 시장 등의 변화에 대응하며 양적 성장을 넘어 질적 성장에 주력한다는 방침이다.

D램은 본격적으로 양산되는 20나노 중반급 제품에서 PC와 모바일 제품 사이의 공급시기 격차를 줄이고, 모바일 D램의 라인업을 확대할 예정이다. 또 올해 서버에서 채용이 시작되는 ‘DDR4’의 적기 샘플 공급과 실리콘관통전극(TSV) 기술을 적용한 HBM(High Bandwidth Memory) 제품 출시로 업계 선두의 D램 기술 경쟁력을 유지할 계획이다.

낸드플래시는 16나노 제품의 본격적인 양산과 함께 응용복합 제품의 라인업을 강화할 계획이다. 또 3D 낸드 개발을 완료하고 샘플 공급을 시작해 연내에 양산 체제를 갖출 계획이다.

김준호 SK하이닉스 사장(코퍼레이트센터장)은 “주력 제품 D램의 경우 작년 우시 화재 때문에 고객사의 재고가 소진돼 상반기에 예년보다 시장 상황이 좋다. 하반기에 예년 수준을 유지하면 올해 예년보다 더 좋은 실적을 낼 것”이라며 “올해 설비투자액은 최대 4조 원정도로 이중 이천 새 공장 건설에 약 7000억~8000억 원을 투입할 예정”이라고 말했다.

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