삼성전자, 디자인 자유로운 자동차용 LED 조명 출시

'칩 스케일 패키지', 플렉서블 기판기술에 금속선 없애
차폭등부터 전조등까지 車외관 전등에 모두 채택가능.

등록 2016-06-21 오전 11:00:05

수정 2016-06-21 오전 11:00:05
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[이데일리 김혜미 기자] 삼성전자(005930)는 플렉서블(휘어지는) 기판 기술을 적용해 자동차용 조명을 자유롭게 디자인할 수 있는 ‘칩 스케일 패키지(FX-CSP)’ 라인업을 출시했다고 20일 밝혔다.

이로써 삼성전자는 기존의 미드파워 및 하이파워 자동차용 LED 부품 라인업에 ‘칩 스케일 패키지’를 추가하게 됐다.

칩 스케일 패키지란 LED 칩을 감싸는 플라스틱 몰드(mold)와 기판 및 광원을 연결하는 금속선을 없앤 패키징 기술을 말한다. 크기가 작기 때문에 자유롭게 제품 디자인을 할 수 있고, 금속선이 없어 열저항이 낮으며 공정 단순화로 신뢰성이 높은 편이다.

삼성전자는 “칩 스케일 패키지에 자유롭게 재단이 가능한 수지 소재 기판을 사용해 디자인 자유도를 극대화했다”면서 “고객이 요구하는 광량과 디자인에 따라 여러 형태로 칩을 배열할 수 있으며 각 칩의 개별 제어가 가능해 일반 차폭등부터 고광량 전조등까지 자동차 외관 전등에 모두 채택할 수 있다”고 설명했다.

특히 기존 세라믹 소재 기판 대비 열방출이 잘 되는 구조를 갖춰 신뢰성과 광효율이 높다고 강조했다.

삼성전자는 이번 라인업으로 최근 글로벌 자동차 부품업체로부터 준중형 차량용 전조등 프로젝트를 수주했다. 앞으로도 용도와 역할에 따라 자동차용 조명에 최적의 솔루션을 제공해 시장을 공략한다는 계획이다.

제이콥 탄 삼성전자 LED사업팀 전략마케팅팀장 부사장은 “독보적인 칩 스케일 패키징 기술을 적용한 LED 라인업은 높은 신뢰성, 디자인 편의성 등을 바탕으로 기준이 엄격한 자동차 업계 요구를 충족시킬 것”이라면서 “향후 지속적인 기술 개발을 통해 LED 조명 기술분야에서 혁신을 이끌어가겠다”고 말했다.