대성하이텍, 폴더블폰·노트북용 힌지부품 가공기술 확보

[이데일리 김응태 기자] 초정밀 스마트 머시닝 기업 대성하이텍(129920)은 폴더블용 힌지부품 가공에 최적화된 기술인 ‘기어축 일체형 기어 가공시스템’ 관련 국내 특허를 확보했다고 29일 밝혔다.

대성하이텍 본사 전경. (사진=대성하이텍)

대성하이텍 관계자는 “이번에 취득한 특허는 당사가 직접 제작하는 스위스턴 자동선반을 활용한 독창적인 가공시스템 기술로 타사 제품 대비 제조원가, 품질관리, 납기대응 등 모든 면에서 비교우위에 있다”고 말했다.

폴더블용 힌지 부품을 제조하는 국내 기업 다수는 중국에서 부품을 조달받아 생산한다. 이와 달리 대성하이텍은 직접 제작하는 스위스턴 자동선반을 활용해 국내에서 생산함으로써, 생산 원가를 절감하고 고객사 니즈를 최적화할 수 있다.

특허 등록된 기술은 오는 하반기에 출시 예정인 국내 폴더블폰용 힌지부품에 적용될 예정이다. 대만, 중국 등에서 특허를 출원함에 따라 향후 해외 폴더블폰 제조업체에도 공급할 계획이다.

최호형 대성하이텍 대표이사는 “독자적인 스마트 머시닝 원천기술 개발 노력이 기술 상용화로 시현돼 기쁘다”며 “앞으로도 수익성 개선 기여도가 높은 방산, 정보기술(IT), 로봇 등 첨단 산업 부품 다변화에 주력할 예정”이라고 말했다.