삼성테크윈(012450)은 6일 이사회를 열어 "상호 사업연관성이 적은 카메라사업부문과 정밀기계사업부문을 분할하기로 결의했다"고 밝혔다.
삼성테크윈은 이번 이사회 결의에 따라 다음달 19일 분할승인 주총을 거쳐 오는 2009년 2월 1일자로 삼성테크윈와 삼성디지털이미징(Samsung Digital Imaging.Co.,Ltd. SDIC) 2개 회사로 정식 분할된다.
이에 따라 존속회사인 삼성테크윈에는 △감시카메라 및 카메라폰 모듈 △반도체부품 △반도체시스템 △파워 △특수 등 5개 사업부가 남게 되며, 신설회사인 삼성디지털이미징은 디지털카메라 사업만을 담당하게 된다.
이에따라 분할기일인 2009년 2월1일을 기준으로 삼성테크윈 주식 100주를 가진 주주는 회사 분할후 삼성테크윈 69주, 삼성디지털이미징 31주를 각각 교부받게 된다.
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