인텔, 최첨단 파운드리 노드 ‘인텔 3 기술’ 선봬

[이데일리 김현아 기자] 인텔(Intel)이 연례 VLSI 심포지엄에서 인텔 3 기술을 기반으로 한 최첨단 파운드리 노드를 소개하며 공정 리더십을 회복하고 있다고 21일 발표했다.

인텔은 자사 파운드리는 고객이 새로운 애플리케이션을 개발하는 데 필요한 최신 기술을 제공하며, 인텔은 수십 년간의 전환점에서 트랜지스터 기술을 이끌어왔다고 했다.

인텔은 연례 VLSI 심포지엄(VLSI Symposium)에서 최첨단 핀펫 기반 노드인 인텔 3 공정 노드에 대한 세부 정보를 밝혔다.

최신 인텔 3 공정 노드는 이전 세대보다 최대 10% 더 높은 집적도를 제공하며, 전체 프로세서 코어에서 최대 18% 더 나은 성능을 보여준다고 밝혔다.

인텔은 2021년 5N4Y 로드맵을 설정하여 4년간 5개의 노드(5N4Y)를 개발할 계획을 세우고, 현재 인텔 3 노드는 제조 준비를 마쳤다.

이 노드는 오레곤(Oregon)의 연구개발(R&D) 사이트에서 대량 생산에 도달했으며, 현재 아일랜드 레익슬립(Leixlip) 팹에서도 인텔 제품인 인텔 제온 6(Intel Xeon 6) 서버 프로세서를 포함한 파운드리 고객용 칩을 대량 생산하고 있다.

인텔 3 노드로 인텔은 5N4Y 로드맵 달성에 더 가까워졌으며, 이전 성공을 계속해 이어갈 수 있게 됐다. 이전 인텔 4 노드에는 트랜지스터 전면부터 후면의 비아 및 메탈 인터커넥트에 이르기까지 공정의 다양한 측면에 영향을 미치는 복잡한 기술인 EUV 리소그래피(lithography)를 도입했다. 900만 대 이상 출하된 인텔 코어 Ultra 프로세서(Intel Core Ultra processor) 제품군에 사용된 인텔 4 노드는 AI PC 시대를 열었다.

인텔 3 기술은 인텔이 지속 가능하고 혁신적인 파운드리 솔루션을 고객에게 제공하며, 미래의 컴퓨팅 기술 발전을 이끌어 나갈 것이라고 했다.