김종갑 사장 "D램, 올해 삼성 따라잡겠다"(상보)

"D램 기술격차 올해안에 완전히 해소"
"D램 하반기 공급과잉 완화, 낸드플래시 수급균형"
  • 등록 2008-03-28 오전 11:28:30

    수정 2008-03-28 오전 11:28:30

[이데일리 김상욱기자] 김종갑 하이닉스반도체(000660) 사장은 28일 "올해 D램분야에서 선두와의 기술격차를 완전히 해소하겠다"라고 밝혔다.

현재 D램업계 1위인 삼성전자를 따라잡겠다는 설명이다.

김종갑 사장은 이날 경기도 이천에서 열린 주주총회에서 "올해 D램부문의 기술격차를 완전히 해소하고 일정부분은 업계의 최선두에 나서겠다"고 강조했다.

이어 "낸드플래시 역시 우리의 계획대로 이행된다면 내년에는 격차가 아주 좁혀질 것으로 보고 있다"고 밝혔다.

이와관련 하이닉스는 현재 3분기중 54나노 D램 양산을 준비하고 있으며, 낸드플래시 역시 2분기중 48나노 제품 양산을 계획하고 있다. 삼성전자는 오는 2분기중 56나노 D램 양산을 예정하고 있다.

하이닉스는 80나노대 제품에서 삼성전자에 비해 기술개발이 늦었지만 높은 생산성을 바탕으로 이를 만회한 바 있다. 하지만 60나노대에서는 기술과 생산성 측면에서 모두 삼성에 뒤졌었다.

이에따라 김 사장의 이같은 발언은 50나노대에서 기술격차와 생산성 등의 격차를 다시 줄이겠다는 의지로 풀이되고 있다.

김 사장은 "60나노대에서는 제품에 사용되는 재료와 물질을 바꿨던 영향으로 다소 부진했다"며 "50나노대에서는 이같은 실수가 되풀이되지 않을 것"이라고 강조했다.

그는 "기술개발의 시기 자체는 크게 의미가 없다"며 하이닉스의 생산성에 대한 자신감을 내비쳤다.

김 사장은 특히 올해 50나노 제품과 모바일 D램, 그래픽 D램 등에 대한 기대가 높다고 강조했다.

그는 "모바일 D램의 경우 작년말 개발된 1기가 제품에 대한 고객들의 호응이 좋다"며 "올해 하이닉스 전체 매출에서 모바일 D램의 비중을 3%에서 9%로 높이겠다"고 말했다.

이어 "그래픽 D램은 작년에 시장 1위를 되찾았지만 경쟁이 심해 크게 성공하지 못했다"라며 "중요한 제품인 만큼 기회가 올 것"이라고 덧붙였다.

반도체시황과 관련해선 "D램의 경우 하반기부터 공급과잉이 완화될 것으로 보고 있으며 낸드플래시 역시 수급이 균형을 이룰 것으로 보고 있다"고 밝혔다.

이어 "판매가격은 D램의 경우 2분기 저점이후 3분기 가격반등이 예상되고 있다"며 "낸드플래시는 아직 전망이 엇갈리고 있는 상황"이라고 덧붙였다.

김 사장은 "반도체 기술이 워낙 빠르게 발전하고 있어 혼자서 모든 문제를 해결할 수 있다고 생각하지 않는다"라고 말했다.

그는 "재무제표에 나타나지 않았지만 지난해 닌텐도, 마이크로소프트, 노키아 등 새로운 메이저 고객들을 많이 찾아냈다"고 강조했다.

프로모스와의 기술이전 협상과 관련해선 "잘 진행되고 있다"며 "조금만 더 기다려 달라"고 긍정적인 반응을 내비쳤다.

김 사장은 "상반기는 어려움이 지속될 것으로 보이는 만큼 모니터링을 강화하고 위기대응능력을 키우겠다"라고 강조했다.

그는 "올해는 무엇보다 수익성 1위를 탈환하겠다"라며 "미래를 위한 연구개발을 강화하는 한편 고객 마케팅도 확대해 나갈 것"이라고 말했다.

이어 "지난해 하반기 어려운 상황에서도 연구개발투자는 줄이지 않았다"며 "올해는 전체 매출에서 최대 8%까지 연구개발 투자를 늘릴 것"이라고 강조했다.

김사장은 또 "8인치 생산라인의 경우 범용제품 생산을 중단하는 등 구조조정을 진행할 것"이라고 밝혔다.

한편 하이닉스는 이날 주총에서 정홍원 전 중앙선거관리위원회 상임위원, 최장봉 전 예금보험공사 사장, 홍형표 전 외환은행 대기업 영업지원 본부장, 백경훈 우리은행 전 영등포영업본부 본부장을 신임 사외이사로 선임했다.

임기가 만료되는 사외이사중 조동성 서울대 경영대 교수, 김형준 서울대 공대 교수, 손성호 전 코리아 PTG(주) 비상임감사 및 박종선 고려대 정보경영공학부 겸임교수의 연임을 확정했다.
 
하이닉스는 또 온라인을 통한 이사정보제공시스템을 구축했다고 밝혔다. 회사와 사외이사간 상시 정보교류를 지원하는 시스템으로, 이사회 개최 및 진행과 관련된 모든 과정이 온라인 시스템에서 가능하도록 구현됐다.

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