[오늘 상장]‘질화갈륨 반도체 기업’ 웨이비스 코스닥 데뷔

[이데일리 박순엽 기자] 국내 최초로 질화갈륨(GaN) RF(Radio Frequency) 반도체 칩 양산 기술 국산화에 성공한 웨이비스가 오늘(25일) 상장한다. 상장 당일 유통 가능 물량이 전체 주식 수의 34.4%에 달하는 점은 유의해야 할 사항이다.

25일 한국거래소에 따르면 웨이비스는 이날 코스닥 시장에 신규 상장한다. 웨이비스는 지난 2017년 설립된 칩-패키지트랜지스터-모듈의 RF 전력증폭 기술의 전체 가치사슬을 수직 내재화한 국내 유일의 GaN RF 반도체 전문기업이다.

임승준 웨이비스 전무가 지난 10일 서울 여의도에서 열린 기자간담회에서 발언하고 있다. (사진=웨이비스)

웨이비스는 GaN RF 반도체 기술을 보유하고 있다. GaN RF 반도체는 타 반도체 소재인 실리콘(Si), 갈륨비소(GaAs), SiC(실리콘카바이드) 등과 비교할 때 RF 전력증폭 기능을 수행하기에 유리하다는 게 웨이비스 측 설명이다.

웨이비스는 GaN RF 반도체 칩, 패키지트랜지스터, 모듈 개발 및 양산 공정 기술을 모두 내재화했다. 자체 팹(Fab)을 보유, 가장 핵심적인 성능을 좌우하는 칩부터 최종적인 응용제품 조립 단계까지 고객의 요구에 최적화할 수 있는 경쟁력을 보유하고 있다.

웨이비스 제품은 이 같은 경쟁력을 바탕으로 국내 첨단 무기체계 시장에서 확고한 입지를 구축, 다수의 개발 참여 사업들이 양산 단계로 전환되고 있다. 이동통신 인프라와 안티드론 시장에서도 국내·외 주요 기업들과 다수의 수주 협의를 진행하고 있다.

웨이비스는 올해 이후 본격적인 시장 확대를 예상하고 있다. 지난해 매출액 169억원을 기록한 웨이비스는 3년간 연평균 48.2% 성장해 오는 2026년엔 매출액 550억원 기록을 목표로 하고 있다.

앞서 진행된 기관투자가 대상 수요예측에선 2429개 기관이 참여해 1159.1대 1의 경쟁률을 기록했다. 전체 신청 기관 중 2428개 기관이 희망 밴드 상단 초과인 1만 2500원 이상의 가격을 제시했다.

이에 따라 최종 공모가는 희망 공모밴드 가격인 1만 1000~1만 2500원의 상단을 초과하는 1만 5000원으로 확정했다. 최종 공모가 기준 총 공모금액은 약 224억원, 상장 후 시가총액은 1709억원 규모다.

웨이비스는 이번 상장을 통해 확보한 자금을 연구개발 원재료 구매 등 운영 자금과 생산 안정성 확보를 위한 설비 투자 자금으로 사용할 방침이다.