"3D 낸드 3세대 제품 하반기 양산돌입 준비"-SK하이닉스 컨콜

[이데일리 이진철 기자] “현재 3D 낸드를 이용한 고객 인증을 위해 협업하고 있다. 3세대 제품 동분기 내에 단품의 내부 인증을 예상하고 있으며, 클라이언트 솔루션 제품은 동분기 ES를 완료하고 하반기 양산 돌입하도록 차분히 준비하고 있다.”.. SK하이닉스(000660) 컨콜



▶ 관련기사 ◀
☞“20나노초반급 모바일 D램 하반기에 본격 공급”-SK하이닉스 컨콜
☞"메모리 전반적인 시장개선 시간 필요하다"-SK하이닉스 컨콜
☞"2분기 낸드 출하량 30% 이상 계획"-SK하이닉스 컨콜