하이닉스반도체(000660) 관계자는 19일 "10년 후에는 D램 및 낸드플래시 메모리를 제외한 신규사업 매출비중이 전체의 3분의 1 이상 내지 40%까지 차지하도록 하겠다"고 밝혔다.
앞서 하이닉스는 매출이 연평균 20% 이상 성장해 2010년 180억 달러, 2012년 250억 달러를 달성하고, 이중 15% 이상을 D램과 낸드플래시 이외의 신규 사업 제품으로 충당하겠다는 비전을 제시한 바 있다.
이는 중기적으로 2012년까지는 비메모리반도체 등 신규사업 비중을 15% 정도로 늘리고, 이후 보다 장기적인 2010년까지 신규사업의 비중을 40%까지 대폭 확대하겠다는 계획을 보여준다.
하이닉스는 이를 위해 지난 8일 비메모리사업 진출을 공식 선언했다. 우선 기존 D램 공장에서 일부 라인 조정만으로도 대량 생산이 가능한 씨모스이미지센서(CMOS Image Sensor·CIS)를 시작으로 비메모리사업을 본격화하기로 했다.
이와 관련, 하이닉스 관계자는 "CIS 사업이 기존 사업과의 연관성이 크고, 하이닉스의 장점을 잘 활용할 수 있을 것"이라며 "차기 사업은 우선 CIS의 입지를 강화하고, 메모리사업의 집중력도 떨어지지 않는 선에서 로드맵을 그리게 될 것"이라고 말했다.
전문가들은 "하이닉스가 생산해온 메모리반도체는 전세계 반도체 시장의 20%에 불과하기 때문에, 하이닉스로선 비메모리반도체와 같은 신규사업에 적극 나설 수 밖에 없다"고 말했다.
한편 하이닉스는 비메모리 신규사업을 위해 엔지니어를 대거 충원할 계획이다. CIS의 생산을 완만하게 늘릴 계획이어서, 사업 초기엔 엔지니어 중심으로 인력을 충원하기로 했다.
다만 과거 사업구조조정 과정에서 매각돼 지금은 비메모리분야에서 하이닉스의 경쟁자로 성장한 '매그나칩반도체'에선 인력을 데려오지 않겠다는 방침도 정했다. 과거 한솥밥을 먹은 처지라 도리가 아니라는 이유에서다.
2004년 10월 하이닉스에서 떨어져 나온 매그나칩의 주력제품은 하이닉스가 새롭게 진출한 CIS와 더불어 평면 패널 디스플레이 구동칩(DDI) 등 시스템반도체(비메모리)이다.
하이닉스 관계자는 "벤처쪽에 인력기반이 어느 정도 갖춰져 있고, 삼성전자나 하이닉스 출신 엔지니어들도 많기 때문에 인력충원에는 문제가 없을 것"이라며 "곧 채용공고를 낼 계획"이라고 말했다.
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