LG전자, DTV칩 자체 개발 나선다

[이데일리 서영지 기자] LG전자(066570)가 DTV를 비롯한 시스템반도체(SoC)의 자체 기술력을 확보하는 데 박차를 가하고 있다.

LG전자는 핵심 DTV 반도체를 자체 개발해 TV에 적용하기로 했다고 23일 밝혔다. LG전자는 지금까지 DTV 반도체를 전문 반도체 기업으로부터 수급해 왔다.

LG전자는 지난 2006년까지 자체 DTV 칩세트를 개발했으나 이후 아웃소싱이 효과적이라는 판단에 DTV 칩세트 개발 투자를 축소해 왔다.

전문 반도체 회사 제품을 사용하면 가격이 저렴하고 많은 기능이 지원된다는 장점이 있다. 반면 LG전자 자체 제품 출시에 대한 계획을 세우기 어렵고 초기 대응도 늦어질 수밖에 없다.

경쟁사가 3D TV, 스마트 TV 등을 먼저 선보인 이유 가운데 하나가 핵심 칩을 자체 개발했기 때문이라는 LG전자 내부 분석도 있었던 것으로 알려졌다.

LG전자는 최근 SoC 경쟁력 강화를 위해 조직 개편에도 나섰다. 우선 올해 초 CTO(최고기술책임자) 산하 시스템IC 사업팀을 `SIC(시스템 IC) 센터`로 확대· 개편했으며, DTV 연구소 산하의 DTV SoC 연구팀을 SIC 센터 하부 조직으로 재편했다.

DTV용 SoC 개발에 400억~500억원을 투자하고 개발 인력도 지속적으로 확대할 계획이다.

LG전자 관계자는 "세계 최초의 제품을 내놓으려면 DTV 연구와 SoC 연구가 병행돼야 한다"며 "이를 위해 조직을 신설하는 등 행동에 나서고 있다"고 말했다.

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