14일 관련 업계에 따르면 삼성전자는 오는 2015년 생산예정인 애플의 아이폰 후속모델에 모바일 애플리케이션 프로세서(AP)를 공급할 것으로 알려졌다. 애플에 공급을 재개키로 한 AP는 첨단 14나노 핀펫 공정이 적용됐다. 대만의 TSMC 등 경쟁사보다 해당 제품을 앞서 개발해 애플과의 거래를 재개할 수 있었던 것으로 전해졌다.
‘핀펫(FinFET)’ 기술이란 반도체를 구성하는 트랜지스터 구조에서 누설되는 전류를 줄일 수 있도록 3차원 입체구조로 만드는 기술을 말한다.
삼성전자는 지난 2007년부터 애플에 AP를 공급했다. 하지만 애플이 양사의 특허분쟁 이후 공급 다변화 전략을 추진, 내년에 생산하는 아이폰의 AP를 대만의 TSMC로부터 공급받기로 하는 등 기존의 양사 관계가 소원해진 것으로 평가됐다. 실제로 애플은 지난해 9월 출시한 아이폰5에서 디스플레이와 모바일 D램을 포함한 삼성전자 부품 의존도를 낮추고 공급처를 다변화했다.
이처럼 애플이 삼성전자와 다시 손을 잡는 이유는 삼성전자 부품의 높은 기술력 때문으로 풀이된다.
월스트리트저널은 지난달 28일(현지시각) “애플이 삼성전자 부품을 사용하지 않고서는 고품질의 아이폰과 아이패드를 적기에 제작하기 어려울 것”이라고 보도했다.
삼성전자 관계자는 “개별 회사와의 부품 공급 계약 문제는 확인하기 어렵다”며 “2015년 공급 계약 얘기도 너무 이른 전망”이라고 말했다.
한편 삼성전자도 애플과의 관계가 개선되면 반도체 사업부문에서 연간 4조원이 넘는 매출을 유지할 수 있을 것으로 전망된다.